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标题: QFN或BGA无铅焊接过中出现气泡，有什么危害？ [打印本页]

作者: 66869330 时间: 2010-1-18 14:26
标题: QFN或BGA无铅焊接过中出现气泡，有什么危害？
QFN或BGA无铅焊接过中出现气泡，有什么危害？
有可能把芯片内部的引脚连线拉断吗？

作者: navy1234 时间: 2010-1-28 13:07
你所说的气泡是指PCB板上，还是QFN或BGA器件上

作者: lengfengchu 时间: 2010-5-11 10:48
不会的，在回流状态下，你的元件是不会产生那么大的形变的，而且元件封装设计的时候已经考虑了变性和弯曲测试

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