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0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗?

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发表于 2010-1-8 10:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sam_gz 于 2010-1-8 13:02 编辑   W: {4 `# h5 O' Z* N

2 ]# G& C+ J; q, ~请教,0.65MM间距400脚的BGA需要用的盲埋孔吗?
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发表于 2011-5-31 16:45 | 只看该作者
按国内的加工工艺,机械孔可以做到0.2mm,环0.1mm,也就是0.4mm外径 0.2mm内径。
0 B6 R! o0 |" w0.65mm的bga,中间打孔,孔与孔间距是0.25mm,那么引线/间距就要0.08mm(3.3mil),这个做出来报废率也很高。
6 m. b1 _/ {) H, o: v9 U所以还是推荐用盲埋孔。

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发表于 2011-5-31 15:39 | 只看该作者
现在做的一个板,0.5mm的BGA,汗

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发表于 2011-4-28 22:59 | 只看该作者
0.65间距 用通孔可以实现

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发表于 2010-9-23 02:21 | 只看该作者
我最近也在做0.65的BGA,球直径是0.25-0.35
2 E8 j" l8 y# b  a1 u6 K: X9 r( V
4 k: M+ T1 U1 f  V: H我是想用通孔实现,用10/18或8/15的通孔,用5mil的线/ j% y+ F6 F# K  B) X
" I+ s/ f8 ?: q7 d4 n, h- ]
不知工艺上可行不。

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发表于 2010-1-20 20:06 | 只看该作者
本帖最后由 mistletoe 于 2010-1-20 20:12 编辑
% G" l; g* P. b4 \9 k: B1 H& Q
" t3 C1 X6 `# B/ @0.5pitch(含)以下需要盲埋孔
; [# }7 S9 Q  H& u  Z1 gBGA的land要比ball size 小25%5 A5 G. z' f6 O) ]) y
还有 7楼 现在孔一般是10-12mil 最小的可以做到8mil    以下需要做激光孔& h5 r, j  n( h! K% o2 C' V
还要注意下板厚 :  板厚/孔径= 8-10之间   11到15之间需要的制造工艺较高   _+ |2 a# d) D0 ~5 O4 ~: D
而且价格也高

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发表于 2010-1-11 16:44 | 只看该作者
回复 3# sam_gz , J7 m  ^5 [: |. f5 k* p) J
) ~" J, p/ z: g

! y% D- o* F5 W7 D, n- j' v3 W7 M    这样的BGA元件要是PIN 很多的话,并且每个PIN都要出线,建议还是用6层板, 但是如果用6 层板,还不想用到盲埋孔 ,不知道你要多 大的VIA作通孔,以及板子的厚度, 要是 在1MM以上孔经要做到10MIL吧! 当然还要看板场的工艺,我原来的公司板子作3MM 的通孔也才用到12X20,不过这板子是在美国做的,内地版厂工艺有限!
任何伪装也无法遮挡自身的不足;
单纯的模仿会失去自己本身的技能;
一切脱离实际的想法都是馊主意!

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 楼主| 发表于 2010-1-10 10:54 | 只看该作者
回复 7# zsmbj 2 J- Q6 K5 v4 j7 w$ @+ I: N
$ W8 \7 b0 A, h7 S2 m* X9 S
/ ~6 N- x6 N9 z! b+ M; t
    看来还得用盲埋孔,谢谢你的意见
OO

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发表于 2010-1-9 22:38 | 只看该作者
应该得用激光过孔了。6 B9 A; o: ^+ \4 C# E2 A% n
可以算一下,你0.65mm的间距,bga的球距是0.35mm,那么2个球之间的直线间距是0.65-0.35=0.3mm。如果走线是0.1mm,最小线间距也是0.1mm,0.1mm,刚好是2个球距之间可以过1条线出来。& a2 v( E: T9 p$ J) c2 p

8 {& W2 r- ]; ^5 C7 o. ~+ \0 s$ m8 F而2个球距的对角线间距是0.65×1.414-0.35=0.57mm。同样最小间距也是0.1mm,那么要打的过孔的直径要最大是0.57-0.1-0.1=0.37mm。这个估计板厂都做不出来。一般最小是0.4mm。
! Z! w7 E+ `" _0 P2 ^% ]( L' d, }3 o1 r% y% p
所以建议是激光忙埋孔。

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 楼主| 发表于 2010-1-9 22:34 | 只看该作者
回复 5# yitong7601 ! b5 p. _2 C/ z- y' M+ o
( z9 @: d* ^, U; C) v& [. K
+ F- [8 D: D2 A* f. y8 {( _. E) B
    中间的不是以电源和地啊为主,还有很多其他的信号,混杂在一起。主要是觉得做盲埋孔比较贵,而且选板厂也会麻烦一些,如果能不做盲埋孔也行就好了。
OO

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发表于 2010-1-9 21:26 | 只看该作者
我看这个BGA为外4圈又内4圈,还是6层用盲埋孔比较好做,就不知道这个BGA中间是不是电源或地?

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发表于 2010-1-9 11:39 | 只看该作者
要看板厂制成能力吧

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 楼主| 发表于 2010-1-8 22:44 | 只看该作者
本帖最后由 sam_gz 于 2010-1-8 22:47 编辑 & e5 j. x/ r0 L2 D4 S( |
- Q; U6 b; N2 K+ k' Q- J! m
回复 2# jack185185
* B; j. J# s1 A, ^% `+ b2 ?+ d, e7 Y9 `1 h) l, H: C8 a
! i. z6 e7 o' W  n) W. G& j
四层或者六层,主要是担心出线比较难,我对BGA没什么经验,各位帮忙看看,给点意见啊,希望不需要用盲埋孔了。

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发表于 2010-1-8 18:44 | 只看该作者
不时用盲埋孔的事,要看你的板子是几层了!
任何伪装也无法遮挡自身的不足;
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一切脱离实际的想法都是馊主意!
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