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标题: 问一个制作PAD的问题，(小细节问题) [打印本页]

作者: alexkeli 时间: 2010-1-7 17:22
标题: 问一个制作PAD的问题，(小细节问题)
最近看图，发现PAD的一个很基本很基本的问题，如图，我在看一些接插件的PIN的PAD的时候发现，设置PAD层叠的时候有一个FILMMASK,这个栏目，一般为什么接插件，就是不过回流焊的一点地方，这一栏FILMMASK都设置了SHAPE为ate-clearance,但是像一些VIA和贴片的焊盘都没设置这项，为NULL，这个为什么？
补充一句在PCB，stack-up中，filmmasktop这项是显示沉金的时候才会用到。

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作者: alexkeli 时间: 2010-1-7 17:24
本帖最后由 alexkeli 于 2010-1-7 17:25 编辑

希望版主能给我解释下，不然太杯具了！还有ate-clearance事什么意思？

作者: alexkeli 时间: 2010-1-8 09:28
没人知道吗

作者: zly8629481 时间: 2010-1-8 13:00
帮顶！
首先我们从来没有用过FILMMASK，我也不知道FILMMASK是干什么的。
其次，你这里的ate-clearance貌似是你shape symbol的名字，你起名叫123估计也行

作者: zly8629481 时间: 2010-1-8 13:04
搜了下：
https://www.eda365.com/viewthread ... ;highlight=FILMMASK

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