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标题: 请教一下BGA封装的芯片焊盘一般要多大？ [打印本页]

作者: lightnight_lee 时间: 2009-12-22 20:44
标题: 请教一下BGA封装的芯片焊盘一般要多大？
比如我一个BGA封装的芯片球最宽部分是20mil 那我的BGA焊盘只画成10MIL 可以不？感觉接触的只有那么一小点。。应该可以为了保险点上网来请教了

作者: partime 时间: 2009-12-22 20:58
当然不行。
如果有footprint　guide,就按照这个来。如果没有，焊盘大小是有学问的，别胡乱猜测。

作者: partime 时间: 2009-12-22 21:03
当然不行。
如果有footprint　guide,就按照这个来。如果没有，焊盘大小是有学问的，别胡乱猜测。

作者: flysky 时间: 2009-12-23 15:55
你bga间距多少？

作者: qt_litao 时间: 2009-12-23 15:59
从pcb封装生成器可以看，好像有五种，要根据你的数据手册确定。

作者: Pan340 时间: 2009-12-23 17:04
一般是做成球直径的80%.

作者: aguang963_0 时间: 2009-12-24 20:18
楼上正解

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