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标题: 这样的封装怎么做一部分焊盘放顶层，一部分焊盘放底层 [打印本页]

作者: mahui625 时间: 2009-11-18 14:43
标题: 这样的封装怎么做一部分焊盘放顶层，一部分焊盘放底层
这样的封装怎么做一部分焊盘放顶层，一部分焊盘放底层？？
如图这个排针的封装

作者: mahui625 时间: 2009-11-18 14:44
我用的是allegro 15.7

作者: btgcht 时间: 2009-11-18 17:23
我做过一次，是把这个件在原理图里就拆成两个了。一半放在top，一半放在bot。

作者: mahui625 时间: 2009-11-19 09:06
看来只能是这样的办法了

作者: zhuyt05 时间: 2009-11-20 17:01
这个类似金手指。顶部焊盘就是一般焊盘，底部的比较特殊，做的时候只做End layer的焊盘。这样做封装时调用的焊盘就能放在底部了。

作者: lwh123468 时间: 2009-11-20 17:48
不会~~
没做过

作者: mahui625 时间: 2009-11-21 17:35
End layer的焊盘在做焊盘的那里只有开始层是不是可以从新命名为end layer就行了

作者: mahui625 时间: 2009-11-21 17:37
是这个吗？？改为end layer

作者: zhuyt05 时间: 2009-11-23 13:09
本帖最后由 zhuyt05 于 2009-11-23 13:10 编辑

1.做焊盘时BEGIN LAYER是无法重命名为END LAYER的。
2.做焊盘时不要选中Single layer mode，虽然你的焊盘是贴片焊盘
3.如果不选中Single layer mode ，就有END LAYER了。这时只设置END LAYER，soldermask_bottom和
pastemask_bottom，不要管BEGIN LAYER等层。保存好
4.在用pad design软件打开刚才得焊盘文件，焊盘变成Single layer mode 了，而且
只有END LAYER了

作者: drcool 时间: 2009-11-23 21:23
学习一下

作者: osakau 时间: 2009-11-24 08:16
学习了。。。。。

作者: mahui625 时间: 2009-11-26 13:07
学习了，我的焊盘编辑那里选的是通孔焊盘可以设置了。

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