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标题: IBIS文件中的*.pkg文件如何使用？ [打印本页]
作者: lwenming    时间: 2009-10-30 11:22
标题: IBIS文件中的*.pkg文件如何使用？
今天收到一份IBIS文件，可是不知道如何使用，希望有人指点？
; H) E9 P, z8 O4 d文件类型，可以看下图

12.jpg (22.73 KB, 下载次数: 10)

12.jpg
作者: lwenming    时间: 2009-10-30 12:42
此问题基本弄清了！到这里跟大家分享一下，希望给初学者一点收获
# }! f- g. h- a" `: d
) |' l$ d" U- {6 G- ]+ S: s在IBIS模型中# s2 q( O: ^; H6 X
[Package Model]
; X. z7 C' a) y' q  G4 E# Y1 t* z非必选项" t& T4 n$ F( S& X1 u( b# [" ]/ k8 U
模型名称使用器件PCB封装名称（是否带公司名称另行讨论），最长40字节。可以定义多个模型。- t) R9 r0 x* q, ?
如果需要准确仿真器件各相邻管脚之间互感互容或者从器件DIE到PIN之间的RLC参数带来的影响，则须定义此项。仿真软件首先确认此器件使用的模型名称，然后到[Define Package Model]选项或者与模型位于相同文件夹中的.pkg文件调取此模型下各种参数进行计算。所以此模型名称必须与[Define Package Model]选项中文件名相同。4 {3 s6 P6 G2 y% [4 j& B
: |, T  o! p- N; U6 W
P A C K A G E   M O D E L I N G2 V- f6 o/ c1 Z0 G! S) w1 E4 }
此部分有很强的独立性。可以依附于上述选项作为.ibs文件一部分，也可以单独作为一.pkg文件配合.ibs文件进行仿真。
作者: wowo1215    时间: 2009-11-2 16:19
楼主很好，很强大么！
! Y+ |7 r/ U4 k6 ]那接下来的问题是：! O; Q7 z2 I5 I# C
如何产生一个package文件？
作者: lwenming    时间: 2009-11-2 16:24
3# wowo1215
: j; O. O9 o% _! D  V( [
说明一下，我不是强人，但我喜欢学习，希望大家多讨论
关于楼上的问题，*.pkg文件可以在IBIS编辑器下编辑
下面是它结构形式:
P A C K A G E   M O D E L I N G
此部分有很强的独立性。可以依附于上述选项作为.ibs文件一部分，也可以单独作为一.pkg文件配合.ibs文件进行仿真。
[IBIS Ver]
小于3.2版本的都调整为3.2。
[File Name]
最长20个小写字符，后缀为.pkg.，该值可以不与.ibs文件名相同，但是不建议修改，且文件名必须小写。
[File Rev]
保持原始值，不作修改。
[Date]
[Source]
[Notes]
[Disclaimer]
[Copyright]
[Define Package Model]            
每个[Define Package Model] 的值必须与.ibs文件中[Package Model项目中定义]的值完全匹配。
[Manufacturer]                           
[OEM]
由于相同的DIE可以在不同的器件厂家制造，参数必然不同，所以此项必须写出。               
[Description]
使用简单方便的语言描述器件封装类型等，必须少于60字符。        
[Number Of Sections]      
[Number Of Pins]
对于已经定义[Number Of Sections]项目的，需要按照最大分段数将DIE到PIN的每个分段的Len/R/L/C/Fork/Endfork参数列出，其中Fork/Endfork是用于DIE到PIN上存在分支情况。而每段分段适于Len参数值，终止于“/”如果没有“/”符号，仿真软件将无法识别。      
[Model Data]            
[Model Data]…[End Model Data]表征开始对此封装模型的管脚赋予自身以及相互间耦合的电阻、电容、电感参数，必须注意的是，此项目与[Number Of Sections]不同时出现于同一模型中。         
[Resistance Matrix]
[Inductance Matrix]
[Capacitance Matrix]
[Bandwidth]
[Row]
Full_matrix/Sparse_matrix/ Banded_matrix
对于[Model Data]项目中的这些子项目以及参数，必须明确以下几点：
1.        [Capacitance Matrix]中，Kij参数的定义为：当i=j时，？；当i=/=j时，为i管脚上保持1v的电位而其他任何管脚电位为0时，在j上感应的电荷量，皆为负值。同样道理[Inductance Matrix]中，Lij的定义为：所有管脚中，只有i管脚上通过1am/sec变化的电流时，在j管脚上产生的电压值，皆为正值。
2.        互容和互感是相互的，所以Kij=Kji；Lij=Lji？故而在第i行中已经赋予的Lij或Kij参数值不需要再第j行中再次赋予Lji或Kji。
3.        如果需要定义N个管脚，那么此器件的电阻、电容、电感矩阵将有N行。
4.        第x管脚在矩阵中的位置为[X X]。
5.        使用Banded_matrix时，每行的参数值将由[Bandwidth]的值与管脚始末是否闭合决定。比如[Bandwidth]值为5，而且管脚始末闭合，那么每行的参数值必须有6个（对其耦合的管脚数量为10个）。而不闭合的情况下，如果[Bandwidth]为B，那么从N-B开始，每行的参数值逐行递减1。
6.        使用Full_matrix，矩阵每行的参数值逐行递减1。              
[End Model Data]      
[End Package Model]   
作者: forevercgh    时间: 2009-11-2 21:25
其实大家在使用仿真中遇到的大多model问题，养成习惯用英文关键字到google搜索，会有很多收获的。毕竟这些玩意都是老外定义的
作者: wowo1215    时间: 2009-11-3 10:25
恩，有道理。多谢了。7 W+ H$ D& ~' y6 r" [
不知道楼主对hspice格式的package model 有没有研究，怎么定义到IBIS里？
作者: forevercgh    时间: 2009-11-5 12:42
直接在hspice中仿真啊。
7 U/ q1 q0 D( q也可以在IBIS中调用hspice model（sp file），建立topology后，hyperlynx可以产生netlist，调用hspice仿真
作者: 格林杨    时间: 2014-3-17 13:47
别人给了封装的HSPICE模型，但是不知道怎么转换成PKG，能指导一下吗，或者有什么资料推荐一下。
作者: 格林杨    时间: 2014-3-17 13:49
lwenming 发表于 2009-11-2 16:24( f0 _( E+ r- M; x8 e
3# wowo1215  % {8 L7 |7 r2 r6 V8 i" o
说明一下，我不是强人，但我喜欢学习，希望大家多讨论关于楼上的问题，*.pkg文件可以在IBI ...
1 T! r9 [' r5 `9 }: v! W* P
楼主能把这个资料来源贴一下吗，正在做PKG文件，但不知如何下手。



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