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标题: 关于PCB覆铜问题 [打印本页]

作者: K10046 时间: 2009-10-15 19:02
标题: 关于PCB覆铜问题
我以前没做过板子，所以比较菜。希望大哥们能不吝赐教。我的双面板反面是微带线，宽为3.5mm，长为900毫米左右，我采用蛇形绕线，由于板子小，所以板子这面基本上全是线，那这面还能覆铜为地吗？

作者: ljdx 时间: 2009-10-16 09:02
意思是有一面全部走信号线了对吧，地层敷铜就ok

作者: K10046 时间: 2009-10-16 09:21
这位大哥我的板子一面是微带线，另一面有一部分没有元器件的地方，你的意思是我只能在top层覆铜

作者: jinsihu2005 时间: 2009-10-16 10:46
你的线考虑过能不能窄点啊

作者: 吴鸣 时间: 2009-10-18 15:03
如果要铺地那个层走线过多，铺地效果是不明显的。应尽量保持地平面的完整性，有时为了考虑电流回路的捷径，也需要打破常规，并不是必须顶层水平底层垂直。我的做法是双面板尽量在一个层布线，接地引脚不连线。由另一个层铺地搞定。

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