华为技术规范---逻辑电平接口设计规范

snowwolfe · 发表于 2008-3-19 09:09

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全面阐述各种电平接口协议
Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司技术规范
Q/DKBA0.200.035-2000
逻辑电平接口设计规范
1、目的 5
2、范围 5
3、名词定义 5
4、引用标准和参考资料 6
5、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 8
5.1：逻辑电平的一些概念 8
5.2：常用的逻辑电平 9
5.3：TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性 9
5.4：TTL和CMOS的逻辑电平关系 10
6、TTL和CMOS逻辑器件 12
6.1：TTL和CMOS器件的功能分类 12
6.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 13
6.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 13
6.4：包含特殊功能的逻辑器件 14
6.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 15
6.6：逻辑器件的使用指南 15
7、TTL、CMOS器件的互连 17
7.1：器件的互连总则 17
7.2：5V TTL门作驱动源 20
7.3：3.3V TTL/CMOS门作驱动源 20
7.4：5V CMOS门作驱动源 20
7.5：2.5V CMOS逻辑电平的互连 20
8、EPLD和FPGA器件的逻辑电平 21
8.1：概述 21
8.2：各类可编程器件接口电平要求 21
8.3：各类可编程器件接口电平要求 21
8.3.1：EPLD/CPLD的接口电平 21
8.3.2：FPGA接口电平 25
9、ECL器件的原理和特点 35
9.1：ECL器件的原理 35
9.2：ECL电路的特性 36
9.3：PECL/LVPECL器件的原理和特点 37
9.4：ECL器件的互连 38
9.4.1：ECL器件和TTL器件的互连 38
9.4.2：ECL器件和其他器件的互连 39
9.5：ECL器件的匹配方式 39
9.6：ECL器件的使用举例 41
9.6.1：SYS100E111的设计 41
9.6.2：SY100E57的设计 42
9.1：ECL电路的器件选择 43
9.2：ECL器件的使用原则 43
10、LVDS器件的原理和特点 45
10.1：LVDS器件简介 45
10.2：LVDS器件的标准 45
10.2.1：ANSI/TIA/EIA-644 45
10.2.2：IEEE 1596.3 SCI-LVDS 46
10.3：LVDS器件的工作原理 46
10.4：LVDS的特点 47
10.5：LVDS的设计 48
10.5.1：LVDS在PCB上的应用 48
10.5.2：关于FAIL-SAFE电路的设计 48
10.5.3：LVDS在电缆中的使用 49
10.5.4：LVDS在接插件中的信号分布和应用 50
10.6：LVDS信号的测试 51
10.7：LVDS器件应用举例 52
10.7.1：DS90CR217/218 的设计 52
10.7.2：DS92LV1021/1201的设计 52
11、GTL器件的原理和特点 55
11.1：GTL器件的特点和电平 55
11.2：GTL信号的PCB设计 56
11.2.1：GTL常见拓扑结构 56
11.2.2：GTL的PCB设计 57
11.3：GTL信号的测试 59
11.4：GTL信号的时序 59
12、附录 60
13、附件列表 61