为什么assembly_top层要画成这样？？？？？？？？？？

lofeng

如下图所示：
$ w# }: p" X& I0 W# o8 S
& c2 C/ ]6 r$ D" g7 H1 K

zwhappy08

没关系的，个人爱好吧

lofeng

哦 是这样的啊
看到别人用Allegro画好的PCB中，有的封装中assembly_top层是这样画的，而有的不是。有闹不明白是什么作用
这样画也太麻烦了，不知有多少朋友有这样画的？

旅客

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。

lofeng

这样可以显示真实器件的大小及外形,而在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装。
9 `$ |7 P7 E5 X) f旅客 发表于 2009-9-14 16:45

这样看起来确实比较直观 但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？

“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~

zhuyt05

这样看起来确实比较直观 但是画封装时要花更多的时间，这样是否值得？
$ G* Z+ C! j; ~
" W2 O/ m9 D: @+ l& v2 r9 x; d& d“在ETCH TOP里的封装是增加补偿值后的封装”这句不是很理解，还请详述~~
lofeng 发表于 2009-9-14 18:19

: u* ^" e! a# q+ B2 q0 k1 e
( D7 o! L5 O5 {+ z
, o% C) }# A5 D+ Q  l4 O有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死

lofeng

有些大公司封装是有专门的部门，专门人员负责制作的。如果是自己制作，那真是麻烦死
0 g* g8 G5 F5 \) Y8 Zzhuyt05 发表于 2009-9-15 12:11

" P. j% ?' f! V9 E/ f& \个人使用 没有办法 只能自己做
& k! }  H$ L8 ^3 L5 w1 S等以后工作了可能会好点

zjz_103

kan kan