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标题: 怎么样简单实现电源层内缩20H [打印本页]

作者: icelucent 时间: 2009-8-11 21:27
标题: 怎么样简单实现电源层内缩20H
电路板有个20H原则，以前在画板的时候没考虑到，都是用anti－etch，根据route keepin，然后edit－>split plane
现在想实现这个20H，不知道怎么做方便，望做过的告知，谢谢！
edit－>split plane只是根据route keepin边框来铺铜的，没有offset多少mil的选项；zcopy有offset的选项，不过zcopy在铺整片铜时好用，直接在offset那里填上距离就可以了，但电源层是被anti－etch划分了很多块的，zcopy好像不适用，希望高手指教，谢谢

作者: 叫布什动我啊 时间: 2009-8-11 21:53
沿板边画一个20mil的ANTI ETCH就行了

作者: 萧萧雨下 时间: 2009-8-12 08:46
先compose shape,再ZCOP就搞定了

作者: icelucent 时间: 2009-8-12 11:28
我想请问一下上面的仁兄，具体怎么操作，我折腾了好大一会，还是不会弄。
ZCOPY是一整块铺铜，compose shape好像也差不多吧，能不能具体点，贴几个图上来看看，谢谢！

作者: pippo 时间: 2009-8-12 15:46
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作者: glater 时间: 2009-11-2 13:37
很不错的，我正在找这方面资料呢？

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