从工艺方面来说, . F) k4 n, @6 s' e . I( m( A# x Z; @) W, r; t先是阻焊层Solder Mask,这一层,是在线路层都做好了,再做阻焊层处理,通过暴光机,因黑色不与暴光机产生聚合反映,再显影出来的就是一些我们要贴的PAD,可以焊接。 " o3 [. f5 E- b8 @: k& s, ^, [$ I4 d5 J 助焊层paste Mask也叫 ... , y- {8 y4 t5 g, g. O毒女 发表于 2009-8-5 11:28
看到这个帖子之后,我反而感觉迷惑了,于是上网搜了一下,我把我的搜索结果发给大家看看,很棒的一个说明: ...: s! X& d8 v' L2 n* g 还不说 发表于 2010-5-13 16:58