EDA365电子工程师网

标题: 芯片-封装-pcb 协同仿真资料。 [打印本页]

作者: sky2008 时间: 2009-7-15 16:59
标题: 芯片-封装-pcb 协同仿真资料。
这篇文章是在 2007 CDNLIVE 上发表的，目前这个概念在国内仿真领域还比较靠前，值得大家仔细学习研究，详细情况请看附件。

476.96 KB, 下载次数: 205, 下载积分: 威望 -5

作者: freezing616 时间: 2009-8-15 21:19
PI还有很长的路要走，希望斑竹继续发些资料啊，共同学习，进步！！

作者: gavinzhou83 时间: 2009-9-15 14:22
谢谢楼主了

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)