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标题: 这个邦定封装用PADS应该如何做? [打印本页]

作者: yang_guibing 时间: 2009-7-12 22:02
标题: 这个邦定封装用PADS应该如何做?

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作者: yang_guibing 时间: 2009-7-17 01:52
各位:劳烦大家给点意见好吗?

作者: yang_guibing 时间: 2009-7-25 00:31
请高人指点下了,小弟不胜感激啊!发了那么久,没有人响应啊!郁闷??

作者: yang_guibing 时间: 2009-8-7 21:44
难道就没有人做过这种邦定封装吗?不会吧!

作者: wc.lee 时间: 2009-12-2 02:56
我也剛學PADS，看資料用封裝向導應該就可以做到呀。你的不能嗎？

作者: frankyon 时间: 2009-12-4 19:43

作者: wan0206 时间: 2010-1-25 21:18
很容易的，用PADS LAYOUT -->BGA

作者: gdli 时间: 2010-11-25 16:28
这个怎么是绑定封装呢是QFP的啊

作者: 老七 时间: 2011-7-22 16:35
非常感谢，收下了

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