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标题:
设计建议
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作者:
hrdd2001
时间:
2009-7-9 18:31
标题:
设计建议
1:在使用高频板制作时,建议表面工艺优先选择镀金,沉金,沉锡,OSP 工艺,因为喷锡和
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无铅喷锡工艺温度比较高,高频板容易起泡等现象出现。
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2:对于沉锡和沉银工艺,单板尺寸最好大于60*100MM,如果小于的话,那么最好建议能进
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行拼板制作。
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3:对于设计线路时,对在两个焊盘中间,或者是两个BGA 中间的线,设计时能能设计成等间
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距。
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4:布线对于大面的平行线,线间距设计成等间距的,而且线宽最好设计成一致的。
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5:布线时,对与同一根线,在线连接时能连接流畅。防止象竹节状的连接,不利用工程制板
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时修改或移动。
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6:对于使用PROTEL 系列设计的文件,最好能避免设计长八角形的焊盘。因为在转换GERBER
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时,长八角形焊盘会变形,而且目前没有好的方法解决这一问题。
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7:对于过孔的设计,在PTOTEL 软件中,如果对过孔进行了部分盖油设计,请说明,因为加
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工厂在转换文件时,对于过孔盖油的转换是对全部设置成VIA 属性的孔进行盖油处理。
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8:对于板边包金制作,我们加工时,是必须设计成桥连形式的。才能进行包金制作。
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9:对阻抗的影响,其介质厚度与阻抗值是成正比关系的,而线宽与阻抗值是成反比的。
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10:对于设计叠层时,避免使用一张1080 的厚度(2.8MIL)。因为1080 厚度太薄制作难度比
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较大。
作者:
biglin
时间:
2009-7-9 20:55
好建議,謝謝
作者:
lml2525
时间:
2009-7-9 23:11
不错!谢谢分享!
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长八角形的焊盘我还没有碰到过呢。谢谢楼主提醒!
作者:
cqnorman
时间:
2009-7-9 23:11
嗯,非常好,我经常向板厂工程师咨询工艺方面的问题,这对设计有很好的帮助。
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呵呵,而且对方还是个MM,很耐心的啊!
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