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标题:
再问via模型
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作者:
wowo1215
时间:
2009-7-6 16:39
标题:
再问via模型
关于via的模型问题,大家的见解不少,各种仿真软件也都支持(Cadence,Hyperlynx,HFSS)。所以,问题就是,我们到底要不要考虑via? 要的话什么时候考虑?考虑到什么程度?那个软件出的via模型最好,适合我的仿真?
3 @; K0 L' c0 B' F
(注: 我们板子频率是几个G的)
作者:
袁荣盛
时间:
2009-7-7 12:52
频率这么高用hspice吧
作者:
wowo1215
时间:
2009-7-12 11:39
是用Hspice,但是问题是via模型怎么办?
2#
袁荣盛
作者:
mwo
时间:
2009-7-16 17:59
正在学习,帮你顶...............
作者:
snowwolfe
时间:
2009-7-24 11:04
关于过孔的模型,可以用lc等效电路来表示,不过具体的l和c的值你要找相应的论文,那里面有详细的计算公式;一般情况下,个人认为10GHz频率的情况下,单个过孔都需要考虑其详细的等效模型,如果只是5GHz一下的模型,那么就只需要考虑其简化的模型就好了。 具体参数与计算公式请查阅相关论文。
作者:
snowwolfe
时间:
2009-7-24 11:05
还有,Hspice是当仁不让的首选了
作者:
snoopy1234
时间:
2009-8-12 11:44
用HFSS提取VIA模型很方便
作者:
wakinoda
时间:
2009-9-1 17:13
看你的via是什么工作频段,3G以上的确是应该考虑场分析软件提取
作者:
liweizhe1002
时间:
2011-2-24 10:44
这么久的帖子了,不过应该是用HFSS提取它的s参数模型后,其他工具仿真的话直接将模型导入就可以了吧。
作者:
saiweili1
时间:
2011-5-6 10:26
via已经有专门的小软件来分析了,网上搜一下,我好像读过这样的文章,哪个博客记得不是很清楚了!
作者:
chenpingx
时间:
2011-10-27 11:13
我也在发愁这个,有啥好的想法吗。一起分享。谢谢
作者:
freezing616
时间:
2011-11-3 21:48
可以用CST建模,提取模型,比一般的2D tool好用多了。
作者:
wcn312318697
时间:
2011-11-7 17:23
我的问题是,对于cadence的allegro PCB SI自动提取的VIA模型我们该如何设置吗?还有一点,我仿真一个模块时,发现出现不收敛的错误,后来请教了一下,竟然是软件自动提取的VIA模型错误,我将VIA模型自己替换掉后,问题得到解决。。那这个自动提取的VIA模型错误又是怎么回事,该如何规避?
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有没前辈帮忙解答啊!!
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