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标题:
请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
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作者:
wenxiaohua
时间:
2009-6-30 17:32
标题:
请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
- j6 P$ ?; j6 ]2 I% F
比如一个芯片的
7 M2 f" Y3 X! i9 W& S L, G8 m
引脚 长度 ：2毫米 宽度 ：0。5毫米
e9 m, ?6 E, j& |$ V% H
/ Z; W; L4 J2 Y8 [' d
芯片的 纵向总长度：10毫米 横向总宽度：6毫米
% V. o! X$ O, m4 J6 M7 B
, m# G* p( Q9 P
请问 LAYOUT的时候 引脚的 长度和宽度分别要放大多少
$ F& [- G! G: O$ d+ q v
芯片的横向总长度要放大多少
1 H( T: Y% o2 y% X# d/ m" a5 a
8 D" P; r& \" V9 L* G7 ?5 J
! O% N$ f G; r5 G/ O
" S9 Z# }& `% e8 B
类似的做封装时 尺寸放大有标准没 谢谢
作者:
erobot
时间:
2009-6-30 18:37
PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导，可以用这个生成封装。
作者:
xhliu99
时间:
2009-6-30 22:40
好想是长出10个mil （仅供参考）
作者:
lynnyunx
时间:
2009-7-2 10:53
同求
/ e3 \3 X8 z; q) q7 W
有没有相关标准的中文版啊
作者:
lygo
时间:
2009-8-24 18:25
求IPC相关标准的中文版啊
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