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标题: 那位高手知道pads封装如何完整导成allegro封装？ [打印本页]

作者: mengzhuhao 时间: 2009-6-19 22:30
标题: 那位高手知道pads封装如何完整导成allegro封装？
那位高手知道pads封装如何完整导成allegro封装？

如何保证有阻焊层助焊层热焊盘反焊盘

例如椭圆形焊盘等

作者: shirdon 时间: 2009-6-20 00:00
我也希望哈

作者: Janeite 时间: 2009-7-9 15:40
我也想知道。按照网上的做法转了以后，丝印层丢失了。

作者: biglin 时间: 2009-7-9 18:22
目前沒辦法很完整,還是要稍作修改,不過已經比在allergo做快多了..

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