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本帖最后由 cqnorman 于 2009-6-18 20:43 编辑
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新学，做了一个简单的PCB，然后按照一般的教程的做法，生成了光绘，交给厂商，回复说看不到光绘，不得已，自己下载了一个CAM350导入来看看，发现光绘倒是有，不过有几个地方似乎有问题，贴上来，请大虾们有空的时候赐教赐教，不甚感激！
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. [$ m8 \) K1 e/ Y' G5 t1、导入设置
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R4 P8 O2 I5 Z* ^2、整体面板4 ]4 d) Z! C; H: b( r0 k
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3、底层-好像是敷铜，这里就有问题了，几个接插件通孔没有了。。。。6 U% P3 B- b2 L0 o( \$ ~) K' ]
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4、对比下面两个图，更不明白了，有些地方有，有的地方就没有。。。。（这两张应该是底层的）) A2 n$ G3 S; ~. e4 z
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5、底层Soldermask-这个好像是完整的
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6、以下是顶层的-感觉上明显有的孔在某些层面上被“堵”住了。。。。我检查过焊盘，只要是一个封装的，都是用的同一种焊盘，没理由有的有，有的没有嘛。。。。
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7、生成的所需要的光绘文件，不知道是不是这些。。。。
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8、我怀疑是敷铜的设置可能有问题，因为生成光绘的时候我用的是动态铜箔，前两天看有人说需要转成静态铜箔，小弟不才，还没有搞懂，于是就没有改。
* z6 C$ K# a3 Z5 S# b. v+ \不过我也做了一个实验，就是不进行敷铜，然后看有什么不同。下面就是没有敷铜的结果（这是另一块板子，走线和布局有所变化）。
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" s2 b8 c% v% J. x* e& S- p
结果发现，顶层和底层都少了两张光绘，这个是为什么呢？难道铜箔要单独出光绘吗？7 t* m1 Y3 O$ b7 O3 |% }7 f; \3 r2 O
- C# ]& r& e2 |还有一个问题就是我的.drl文件也没有内容。。。。
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5 o+ W5 B4 v: k8 X8 e7 Z: A, I把PCB也贴上来吧，方便观察。。。。, [! ~# u! Q! t& O$ j* ]
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有点乱，不知道是否能够表达我的意思？
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打扰大家了～ |
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发表于 2009-6-18 20:33
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