EDA365电子工程师网

标题: 如何在画封装的时候作出圆形的place_bound_top? [打印本页]

作者: yuy    时间: 2009-5-11 15:57
标题: 如何在画封装的时候作出圆形的place_bound_top?
只能用add=>rectangle 或fretangle: \( s4 Z9 P& r3 z; H3 J( _9 F9 W
用add =>circle画出来的就不对...没有填充横线....
  T6 Z0 e/ @1 x但是我用fpm自动生产的封装缺有圆形的...不知道怎么做了
作者: yuy    时间: 2009-5-11 16:22
本帖最后由 yuy 于 2009-5-11 16:24 编辑
- K0 y0 C6 k/ C/ Z* N+ M  w$ q
$ z) ]3 J/ X6 x; y3 z已解决...用shape画的园就OK...




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2