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标题: 怎样简单隐藏bottom的器件 [打印本页]

作者: ice273k    时间: 2009-5-10 13:38
标题: 怎样简单隐藏bottom的器件
我在走线的时候,有时候想隐藏top的器件封装(包括焊盘之类的),有时候又想切换到隐藏bottom的器件封装,有没有什么比较简单的方法?谢谢了啊!
作者: Iphone    时间: 2009-5-10 14:46
如果是隐藏(打开)走线(etch)或焊盘(pin),直接在右边的控制面板的visibility标签操作就行(很简单);
* o6 r/ A5 M# S+ q如果想隐藏器件的外形框,就要到color去操作:display->color/visibility,group选Geometry,关掉右边package Geometry栏的silkscreen_top或silkscreen_bottom就行。
* T; o- `* G0 ^6 Y这算是比较简单的吧,器件的外形框不用经常切换的吧?
作者: ice273k    时间: 2009-5-10 15:02
谢谢,但是我在右边的visibility只能隐藏走线,但是隐藏不了焊盘,所以才有此问' j7 Y) A! X0 W1 H9 z

. D/ u& K  C+ E4 @" x 2# Iphone
作者: Iphone    时间: 2009-5-10 16:22
pin对应的就是焊盘啊,怎么会隐藏不了?
作者: Iphone    时间: 2009-5-10 16:25
见附件

pin.JPG (12.61 KB, 下载次数: 0)

pin.JPG

作者: philoman    时间: 2009-5-11 10:50
楼上的回答很细致, o3 }6 A: i  ^9 ]& q
Etch对应铜皮和走线
5 R1 [+ {3 H( i) tPin对应焊盘
/ W$ `) A. g( ]6 }Via对应过孔




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