EDA365电子工程师网

标题: 请教晶振铺铜问题???? [打印本页]

作者: qinwanzheng    时间: 2009-5-8 09:10
标题: 请教晶振铺铜问题????
板为4层板,第一层铺电源,第二层铺地,第三层电源,第四层地,想问一下,晶振下方怎么铺最好,谢谢!@@@
作者: dsh112    时间: 2009-5-28 09:12
1、晶振下不要走其他的电源及信号线;
; A1 K5 f3 g% C" Y5 r- @& Z2、top和Bottom层铺铜,第二层和第三层铜皮挖空;
: `. O: d" h$ w3 ?3、芯片输出脚和晶振输入脚间需串一个75R左右的电阻,改善正弦波,适当降低幅值,该端走线一定要短;4 o5 Z6 h, c4 a6 B# u5 E7 h
4、芯片输入脚和晶振输出脚间不需串电阻,走线可以长点;
作者: wiwqop    时间: 2009-5-28 22:17
有没有说错呀
作者: dsh112    时间: 2009-5-30 14:57
自己动手:
: D, @, Q& Y9 K% Z( w用示波器量下波形;5 e0 b7 {$ V: P; ]6 I) ^
用频谱仪对比下;
作者: MYQ821001    时间: 2009-5-30 17:01
在放置晶振的那一面铺一大块铜皮,在其上打一些过孔和其他层的地相连,这样比较好!利于散热和减少噪音另外,上面说的那四点也是要注意的!




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2