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标题: BGA footprint也可以这么做，你尝试过没？？ [打印本页]
作者: pjh02032121    时间: 2009-5-1 15:07
标题: BGA footprint也可以这么做，你尝试过没？？
本帖最后由 pjh02032121 于 2009-5-1 15:12 编辑
% z6 E8 F8 E, \& M+ j. ^* a8 k- G# m
首先是准备坐标文件，格式就不说了。。。
! L( J- B: E) E
0 p  K: U5 I( W/ u
  w& I. t, l+ {9 L) M/ v! i
  A  Y, z( F; {1 ^5 A9 Q从上到下，step by step... 咱，漫漫的搞。。。& d) Q9 _9 W. Y# V& u9 W" s' O4 c

6 f3 @, R/ b3 O2 N% d1 ]: c0 M
2 f- O& K' {+ v' I3 m  ^0 T  M. ~/ y) A- J8 M
" s( n8 d( i- b

' b; x3 _' _( |- j9 G* l , V6 R* j- Q$ x4 X; s
# _) \) s8 Q+ b9 e6 \
6 y' U: ^! g) R* z' U9 Z
) d1 ^% a. z& o

% n! X" k! E( U# z9 `& k$ t. v8 X) @- ]( q
6 ~1 P" K3 g4 G8 w+ X5 K% A
7 m: A& ]3 i& V% _* U+ ?" ^
6 l1 G  c. B  ?- b7 d
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& k4 Z8 D) d6 \# q& W) U3 f5 ]

- B' O* A) N8 X: V2 x& b5 ]7 i
- f/ ^1 e3 T* N8 d. U% M6 q# {; {& E8 d9 W) z& u2 B$ d& }; u' f
8 K# d- j: D+ S; n( G# e

# y) f" O- M  y3 m5 U4 e8 [0 `; R4 M8 `" ]) x

! F' S! @+ D1 H; D% N2 ~0 v" s9 {/ i) R1 ]) M) A  g
; v. _' b% }$ a" S/ q

2 G7 m2 \/ z  x# j# O, H0 s6 _
作者: 叫布什动我啊    时间: 2009-5-1 19:51
有时间再学习一下。
作者: Iphone    时间: 2009-5-1 20:49
谢谢，下次用到再学习
作者: tqwang    时间: 2009-5-1 21:31
thanks very much
作者: pjh02032121    时间: 2009-5-2 15:42
哈哈，搞复杂了！误人子弟了。
+ J# d' M# M& |# k4 J8 {还有更简单的方法：4 z8 z0 k7 i% ?/ ?

) F. A' h% f: G2 H* K/ Z* O; C: U% |) J

5 y7 q% ~# G5 s( A6 s. K, d; B5 O* q+ O% j2 b- D& _
  n" q! V" H- u4 q% m4 K! ?1 z! E$ k
打开导出的bga footprint，' T4 n9 F2 F( ?) Z2 P
看，零件外框也有了，只要替换一下pin，删除掉board层的 out line就基本ok了。 . v$ n# M9 }  N6 Z; u2 }. J+ k
5 K8 Q8 H9 v* [! b4 ~- n  M! S- `
学无止境！让各位见笑了！
作者: bingshuihuo    时间: 2014-6-9 13:34
学无止境！多种工具并用啊
作者: zwzlove    时间: 2014-6-10 13:41
点个赞~
作者: allegro小菜    时间: 2014-6-10 21:04
我靠！这是自动生成了？不过个人还是觉得麻烦！还不不如直接做焊盘！
作者: JIMDENG    时间: 2014-6-10 22:37
核心器件，对于标准外形或接近标准外型的封装，请多用lpc-向导器来做，同时要参考方案商提供的DEMO文件用到的IC，最好反复确认，或请同事看看，



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