EDA365电子工程师网

标题: 请教裸露铜皮的问题 [打印本页]

作者: laoniao 时间: 2009-4-22 21:35
标题: 请教裸露铜皮的问题

我要做一个散热焊盘，我是用shape-polygon，在options里选择board geometry下的soldermaskbottom，画好之后又同样在etch-bottom下添加了一个
shape，不知道我这样做对不对
我做检查时发现总提示我有shape没有填充（fill），请教大家怎么回事

作者: deargds 时间: 2009-4-23 12:00
添加SHPAE时，option中的shape fill选项不要选择unfilled。

作者: laoniao 时间: 2009-4-23 23:25
好，我再试试，感觉画pcb每一步都要有好多限制，差一点都不行呀

作者: laoniao 时间: 2009-4-23 23:28
我试过了，不知道为什么，我在画shape的时候无法选择那个fill选项，那个地方是不可用的，而且默认的是unfilled

作者: deargds 时间: 2009-4-24 08:28
执行完命令后，选择层面，再修改OPTION参数，然后再画。

作者: laoniao 时间: 2009-4-24 15:37
恩，感谢deargds的帮助，我终于解决了这个一直困扰我的问题，不过fill形式我改不了，只能是static的，不过好在这铜皮在底层，上面就是有几个过孔，没有关系，感谢deargds的帮助，而且我还解决了另外一个问题，就是始终显示shape无填充，我把我能看见的所有shape都删除了还是报错，于是我就点亮所有的显示，按照错误报告指示的坐标发现了在bound层的一个小shape，删除就ok了

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)