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标题: 关于做双面金手指的封装问题 [打印本页]

作者: azhe2006 时间: 2009-4-21 10:52
标题: 关于做双面金手指的封装问题
allegro可以做双面金手指的封装吗？如果能做的话，是怎么做的？谢谢！！

作者: YYY 时间: 2009-4-21 10:54
可以到封装版块那里找一下，那里有讲过

作者: azhe2006 时间: 2009-4-21 10:54
哦，谢谢

作者: azhe2006 时间: 2009-4-21 10:55
封装板块在哪?

作者: azhe2006 时间: 2009-4-21 11:20

最近回答问题的人怎么变少了。。

作者: superlish 时间: 2009-4-21 12:30
4# azhe2006

作者: azhe2006 时间: 2009-4-21 13:45

版主去哪了。。

作者: azhe2006 时间: 2009-4-22 17:33
沉了。。。

作者: zyf2010 时间: 2009-4-22 19:00
就做个双面PAD就好了。和做其它封装都一样的。我传一个给你参考

rec0-6_3-5npb.rar (1015 Bytes, 下载次数: 214)

作者: azhe2006 时间: 2009-4-22 22:42
谢谢楼上的，看看。。

作者: ymf2529 时间: 2009-4-23 18:00
金手指top layer的pad同一般的smd的建法一樣用single type
而bottom layer 的pad用type: Blind/Buried, 其begin layer及default internal是不用建, 僅建end layer的資料, 如此在建零件時分別叫這2個pad進來用即可

作者: ymf2529 时间: 2009-4-23 18:02
本帖最后由 ymf2529 于 2009-4-23 18:03 编辑

補充bottom layer 的pad部份: 其soldermask及pastemask亦是只建bottom layer

作者: azhe2006 时间: 2009-4-23 20:14
如果用ls的方法，怎么top的层的和bot层的焊盘都并成一个焊盘呢？

作者: azhe2006 时间: 2009-4-23 20:22
能不能用9楼的方法？做一个双面焊盘。。

作者: azhe2006 时间: 2009-4-23 20:22
这两种方法有什么区别？

作者: ymf2529 时间: 2009-4-24 09:10
如果top與bottom的同一位置是同一點(也就是同一pin) 的話, 可用9樓的做法, 若不是則要分top與bottom的pad, 因會對應到不同的pin number

作者: lovelyday 时间: 2009-9-13 09:56

就做个双面PAD就好了。和做其它封装都一样的。我传一个给你参考18202
" E6 q2 t! |4 r' m pzyf2010 发表于 2009-4-22 19:00

这个需要看情况了，PCB中双面PAD的两个PAD都对应同一个网络，但大部分时，上下两层的PAD是不同的网络的

作者: azhe2006 时间: 2009-9-14 11:32
LS想说明啥？

作者: zhuyt05 时间: 2009-9-14 12:37
如果用9楼的方法，上下两个焊盘实际上是一个焊盘吧，只不过过孔直径为0，建好的封装是否上下两个焊盘可以有不同的Net?而且上下焊盘是对齐的，不能错开。

作者: jy00764061 时间: 2009-9-14 16:24
看看

作者: panadol 时间: 2009-9-14 21:27
感觉9楼的方法有问题！

作者: azhe2006 时间: 2009-9-15 09:58
大家觉得9楼的方法有问题，请拿出你们更好的方法吧。。。谢谢

作者: helenfm 时间: 2009-9-16 12:49
谢谢楼上的，看看。。

作者: zly8629481 时间: 2009-12-12 03:44
9L有bug：做出来的pad，top和bottom的是同一个pad，net是一样的，而且位置是完全重合的！很多封装，比如DDR2的条子，两面的net不一样，而且是错开的！ddr2 240个脚，9L的方法只能放120个脚出来……
11L正解：分别建两个pad，一个top的，一个bottom层的，建库时分开放。（建库时pad不能mirror……）
LZ回帖速度比看帖速度快！

作者: azhe2006 时间: 2009-12-12 10:24

回帖速度当然要快嘛。。。

希望能顶起来作为双面焊盘的一个讨论帖

作者: drcool 时间: 2009-12-13 00:01
持续关注并学习中......

作者: drcool 时间: 2009-12-13 00:05
不知我理解得是否正确：如果做双面同一管脚定义的，在一个PADSTACK中定义好TOP和BOTTOM的焊盘；
如果双面是两个管脚（不同编号），则需分别创建TOP和BOTTOM的PAD，然后在封装中分别调入。
初学CADENCE，让各位见笑了。

作者: robert19860417 时间: 2009-12-13 12:37
可以用9楼的方法，只要在pad的top 和botom都设置一下尺寸即可

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