EDA365电子工程师网
标题:
灌铜问题（灌铜的效果居然和铺铜皮一样，神奇的软件）
[打印本页]
作者:
purpleirene
时间:
2009-4-20 14:05
标题:
灌铜问题（灌铜的效果居然和铺铜皮一样，神奇的软件）
本帖最后由 purpleirene 于 2009-4-20 14:07 编辑
9 v Y. h9 ~4 Z6 g. j0 G1 Y
# w' U+ y/ Y' V, W* @+ k5 J
大家都知道，灌铜与铺铜皮的区别。
$ `6 K( X" y" K2 c6 G h
绘制铜皮表示在电路板上不受规则约束绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线、过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有电源和地两个网络，COPPER工具会毫不犹豫地建立一块实心铜皮将电源和地连在一起，这就有可能造成短路。
3 V& }/ } v0 C# K
而灌铜比较智能。
8 Z* H& [3 f4 w. d1 ]
现在的问题是，我灌铜以后它并不智能，也像铜皮一样了。我原来都是可以灌铜的，而且都已经投板成功的。唉，不知道是不是哪个设置被不小心点错。。。大家帮忙看看。先谢谢！
作者:
purpleirene
时间:
2009-4-20 14:19
是什么原因呢？烦恼中。。。
作者:
purpleirene
时间:
2009-4-20 21:48
难道要重装软件，天哪！
作者:
毒女
时间:
2009-4-21 09:46
如果说软件问题，可以打开别的PCB 试下灌铜
8 Z# e4 H {/ O0 m) ~/ J% H
要是还是出现楼主的不避开情况，直接安装PCB吧
0 T& c2 Q7 H) `8 I4 e) a
如果打开别的PCB灌铜避开 ，说明你是设计不当喽
8 R( X" o. I+ _/ h$ E) h, }
鉴定完毕！
作者:
jaryf163
时间:
2009-4-21 12:02
对于你要灌铜的网络，你查看一下它的规格
作者:
purpleirene
时间:
2009-4-22 11:15
确定是参数设计不当，哈哈，多谢两位。网络属性倒是对的，就是不知道哪儿？
作者:
alee_love
时间:
2011-1-24 21:21
楼主的问题解决了吗？怎么解决的？
作者:
fishplj2000
时间:
2011-1-24 21:54
肯定属性参数或设计规则里面有些选项设置的不对！
8 j$ c9 `% i+ j
再要不和谐有问题！
; U, L4 U3 l7 E7 S' }
' \4 Q* A8 |7 \9 y# ?7 i- s0 u2 l. \ R
我用了4年了，从来没有碰到这种情况。
' ^/ K6 }( F5 N/ u3 g/ L$ g
4 }9 Y0 q3 V! {8 p. V, ~ F
如此多的人使用得如此频繁的一个功能出现如此严重的bug，不可能不会在网上热议的，软件开发商为了赚钱不可能不改
作者:
jimmy
时间:
2011-1-25 08:43
神奇的楼主
作者:
cnchip
时间:
2011-1-25 08:50
有这事，每次收尾别忘了Verify Design
! j2 D) I, m2 j: q; U" x
规则设置里，是不是相邻网络的安全间距设成了0？？？
( o }1 q) ~* U
或者copper对copper那一项设成了0？
作者:
ppyuyi
时间:
2011-1-25 11:45
学习了！！！！
作者:
HylenLu
时间:
2011-1-25 15:56
学习了
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2
