求助：板子静电放电时水平耦合会重启

shiningstars

最近一款产品的静电4KV水平耦合和电源口空气8KV过不了，求教高人！
% N* N) X; P) _* q* ?- \目前自己已经经过如下尝试：
1：关于电源口：以前怀疑是耦合到了金属插口，因此对接口用硅胶堵住，但是不行
' V" z% Z( D- ~) r4 b                     将电源地和其他地分开，分别用1000欧磁珠和4.7uh电感相连，p-可以通过，p+不可以
                     在电源那些电路上加滤波电容，TVS,压敏等，效果不好
8 Q: ?+ l8 ?$ h) A$ n2：关于水平耦合：修改复位电路的滤波参数，以及增大地平面，但是没什么效果
: @+ R/ T( j7 T: X( n. V- B' i3 Q
0 x! y1 R0 h+ h/ ~: l" o5 p" k由于成本问题，目前板子为2层板。地平面被严重分割直接用4kv打地会重启。但是EMI可以通过
                    也想过一些办法来解决，利用锡箔纸加大地平面面积，可能是加的地方有问题吧，效果也不好

# F$ R1 M# M* m& s( k# J
* Q9 Q  ~- p/ ^# s. d7 R问题：由于我们是二芯电源口，没有大地，不知道静电是怎样泄放的，还望高手指教！

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单板的复位电路那么复杂干什么，主要是为了检测3.3VDVDD0的电压有无吗？
而且复位电路也没弄个手动复位，调试方便。而且CPU的上电复位时间是多久，怎么保证的？
, m* g9 r' E9 T7 ^" l" t  jliqiangln 发表于 2009-4-14 21:41

" K" C1 M; i: ~8 J) ]% g复位电路这边我们不需要进行手动复位，通过PSPISE仿真，复位时间大概是80MS左右，目前我通过在复位电路上的那些小电容改成ESD器件，比电容反应速度会快很多，这样已经搞定了。

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交流输入端电容也太单薄了，希望你在共模电感前后各加一个大电容，最好是47UF，还有那个跟共模电感并联的电感，还是什么东西，你这么链，是否把共模电感给短路了，他们的关系是串联吧，不是并联。
liqiangln 发表于 2009-4-14 22:22

这二个是2选一的关系，主要是在通过快速脉冲群的

liqiangln

而且电源上也没保险丝，最好加个NTC（L）

liqiangln

交流输入端电容也太单薄了，希望你在共模电感前后各加一个大电容，最好是47UF，还有那个跟共模电感并联的电感，还是什么东西，你这么链，是否把共模电感给短路了，他们的关系是串联吧，不是并联。

liqiangln

单板的复位电路那么复杂干什么，主要是为了检测3.3VDVDD0的电压有无吗？
而且复位电路也没弄个手动复位，调试方便。而且CPU的上电复位时间是多久，怎么保证的？

liqiangln

个人感觉，打静电应该是前面板，而你把前面板和单板的工作地连接在一起了，这样打前面板，就相当于打工作地。

' B( E4 r% s' v% G* \! V个人理解，你可以把 单板 和系 统机框 做成绝缘的，就是在单板螺丝垫片上都用绝缘垫片。

通常三项电还有保护地， 你应该把前面板接到保护地上。

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我想问一下你说电源口是两芯是：与交流电连接的那个吗？
要是是这样的话，就必须在静电枪放一次电后，在用接地的线放一次电！
even_zhou 发表于 2009-4-13 17:23

$ M; I$ J: o5 {$ H* v( h是和火线和零线相接的，放电和不放电都过不了！
电荷打到主板上后，电荷在不断的流向电势的最低点，在流动的过程中，有两个影响：1. 不断的产生热能，导致主板发热，当手机散热能力较差时，整机会明显感觉到很烫，此时就很可能会导致芯片的工作环境不稳定，导致掉电，严重时会损坏板子 2 .在电荷流动过程中又会产生电流，同时会产生大量的谐波和电磁场，此时会干扰到主板各种时钟信号，导致其工作不稳定，而产生掉电。另外电流在流动中，会对离地线较近的线路产生串扰，导致损坏电路或产生掉电，3.当手机电势不能讯速整体一样时，电荷就会在电容或其他器件上面进行反串，导致掉电或重启
根据这点貌似在设计中要把地线和其他线路之间的距离增大，可是板子都这样了，飞线都没办法

even_zhou

我想问一下你说电源口是两芯是：与交流电连接的那个吗？
7 F) H+ V0 i2 P& G3 ^要是是这样的话，就必须在静电枪放一次电后，在用接地的线放一次电！

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