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标题: 关于封装库的建法的一点疑问?[已解决] [打印本页]

作者: jasonlu 时间: 2009-4-13 00:25
标题: 关于封装库的建法的一点疑问?[已解决]
本帖最后由 deargds 于 2009-4-13 16:43 编辑

为什么在建立SMD峰装元件的PAD时都只建TOP层的,
没有建bottom的层的定义,
如下图,
如果我的SMD元件是放在bottom怎么办?
会不会没有啊??

未命名.JPG (76.21 KB, 下载次数: 0)

作者: dingtianlidi 时间: 2009-4-13 08:05
把元件镜像到底层，焊盘也跟着镜到底层了

作者: yyb 时间: 2009-4-13 08:46
SMD是指贴片器件，贴片器件当然要么放在TOP层要么放在BOTTTOM层了！所以它的PAD当然也只建一层了。

作者: sishangyan 时间: 2009-4-13 12:07
基本一样个人习惯，只要镜相一下就可以了

作者: rogercheng 时间: 2009-4-13 15:03
非常好

作者: kenney1000 时间: 2009-4-13 15:17
smd就是这样做的，不论你放在top 或者bottom。mirror就行了

作者: jasonlu 时间: 2009-4-13 21:37
把元件镜像到底层，焊盘也跟着镜到底层了
版主强人

作者: REALLY 时间: 2009-4-14 18:50
学习了

作者: aaaqaz2004 时间: 2009-8-14 20:55
吸取中

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