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标题: 高速信号线换层，有必要加电容吗？ [打印本页]
作者: may    时间: 2008-2-28 11:08
标题: 高速信号线换层，有必要加电容吗？
请教各位一个问题0 z  k( h1 B$ g! I
比如做四层板，: V  t& b5 I1 }- J& z
高速信号线如CLK线，0 J5 |1 X' b: h8 U
在换层的地方也就是打过孔的地方，! l) I' u' h! Z% H0 I1 _0 x9 U
有必要加电容吗？（此地方未跨隔离）
& J; v# B+ P+ k1 Q8 c1 W6 X% m/ Y: k  F0 G8 e
EMC说要加一个过孔电容' X  Y" ~- q( B& _  K( R# D
比如电源层是VCC5) X, ~( u" I4 c/ G' y
地层是GND
4 R# w' c! \2 |9 r9 K; m5 m他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容，/ ?* ]: R  W3 x& m( k  B
我们做的板都是很高密度的了，
5 P* t; ^# M" k/ g. |  o再加电容是很痛苦地，而且也不美观。9 T, y6 K4 F% c% L) Z( B

# k  ?) |) z7 y请问各位，你们也这样做过吗？
作者: Allen    时间: 2008-2-28 12:54
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: wljboy    时间: 2008-2-28 13:24
加上可以降低EMC，不加关系也不大
作者: wing    时间: 2008-2-28 13:36
记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．+ a  {0 T( ]" _+ S3 ^
但不知作用大不大．
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 13:45
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!' o2 Y2 p! Z& O9 x% v/ _6 g
这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.
作者: may    时间: 2008-2-28 13:58
是啊，! S; ?( O7 \/ I% C" ?
我们也是这样想的，: g9 q$ L' {" B0 f( J& i# w
有些同事也是从别家公司出来的，也没见过这样的做法啊
( o$ J: e" n# N3 {2 G( q但EMC的人老是不依不饶的，毕竟这也是他们的工作嘛，
( D! a0 S0 w7 z  F0 p' z7 X他们每次都看着硬件加进去，
4 K* A7 y- j$ G8 I* t% D硬件可怜巴巴的看着我们，因为他们也不是很想加。: A* X7 s7 }( p  g' l+ V$ f
然后就是我们和EMC对峙的时候了。: |/ A& b/ V6 Z2 v; T

9 x% g8 L. o8 Z: c加过孔的也会有，因为换层的两根线相对参考的地平面不一样，& C$ j7 @+ b+ @6 [0 p( B4 m/ ]
所以会在换层最近的地方加一个地孔，这样回路的面积最小，
# l% V, N* N( O这个一般用在四层以上的板。
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:08
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.
* Q& L  i% O; e/ I" \% u时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:14
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表
+ W( ]) g% w# K0 \记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．
6 a, [9 f; Z2 ?& p但不知作用大不大．

* q2 h' a. k! t. _0 x( W; M这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.* N# Q' r8 ~% z3 ~
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:18
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:20
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:24
比如电源层是VCC5
3 S! |: M( J/ H. K1 [/ a; J! ^( @9 i8 ~8 t: GEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计地层是GND  z, T( z7 }# Z& ^$ H
! C3 x  a/ ]) J" z) ^, x7 n& fwww.eda365.com他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容，
# S" s8 X) C* H5 |) a, U, ~+ n: nEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计我们做的板都是很高密度的了，EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计+ X: Q  F$ Q2 ^, c9 |4 E( p' l5 t$ k. M* ?
再加电容是很痛苦地，而且也不美观。. B9 ?4 ]! @2 Q! m- _# r

7 `, z. L: r8 ]# @% c) k这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.
作者: may    时间: 2008-2-28 14:34
多谢楼上仁兄的答复，
( b4 p9 u0 w1 M6 q0 |我们的EMC是在板子快做完，后期才会介入的，
. S4 i4 z9 j# t7 L7 c/ T# X所以，要是改起来真的很烦。。。

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 52)

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 14:49
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.6 k1 b4 s. M! T4 ^( ]: `
丑话先说头边,下不为例.
作者: Allen    时间: 2008-2-28 14:52
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: may    时间: 2008-2-28 14:56
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。8 m2 \+ }# @" _! A; d0 B& R+ x

' E. Q+ `7 ?1 J4 g9 L " I6 J% K: n; }* g

' _* K) {4 F, X. E
* C! S; `/ P, X6 x$ o4 g* T' N/ U2 k从工作的难度上看
9 v& E; K6 \+ G- Q+ i- T+ H0 f1.. d* {1 U+ i. l
, P( K3 ?. u: O; w. u- ~0 I  z8 F$ x, O
/ t3 B0 N9 ]/ b$ t2 _! V$ C
PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上，换句话说，他们所做的所有的工作的，都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总，是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合，最终统一到一块完整的PCB板上。; \/ y. a' P0 P" H4 d4 S  U# F
所以，作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的，对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解，能够了解他们所描述的设计，将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做，而是应该知道怎么样去做，应该做哪些。
" y+ ~) Q3 b3 h设计是没有完美的，只有将各部分相互平衡，而找这个平衡点的人，就是PCB工程师。6 {# W4 i8 Z" Z4 B2 L% J! F
2.
* R4 f2 z8 e% I$ f) I! }# S我们希望，提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作，并不是单纯的布线那么简单。其次，多针对PCB开展相关的培训，对每一部分都略知一二，这样做PCB的过程中，才可能从被动变主动。
作者: Allen    时间: 2008-2-28 15:00
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: sleepyingcat    时间: 2008-2-28 15:03
原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表
1 ~/ s+ k$ i# e2 v) T: ]5 \1 ~% h
. f5 R/ Y! U8 J/ o+ B/ z抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...
$ F3 j6 w# V- q- i7 ?
那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.
作者: mengzhuhao    时间: 2008-2-28 19:49
原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表
+ o* M) @0 V) I  h0 w: b严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。
2 `8 Q( [0 q: m. ?
: ^. ~! U% o, W6 v2 D
6 [8 K9 O  z5 I* t; h
, K& ?3 j' n3 J" E$ M% z( y' _4 w! }3 s8 j/ S: ]5 _1 k* W, }
从工作的难度上看# N( l  E: @; Z( q
1.
+ T. F, O. J9 }: ]' v% }% L8 T4 r1 Z9 L. L3 M/ {
/ W% J' a/ x2 R- N2 H
PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...
顶啊
作者: 路人丙    时间: 2008-3-2 20:03
标题: 有道理呀！
有道理！！我有体会的哦！
作者: hispeed    时间: 2008-3-8 18:45
有空间就加吧，多多益善。
作者: may    时间: 2008-3-9 00:14
可问题就是没空间哪
1 I& d+ S! Q8 m( `3 l  p4 @" w+ z5 g3 Z+ f2 H
也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！
作者: mengzhuhao    时间: 2008-3-10 18:01
原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表
* Q6 R7 W4 E6 y) z& R可问题就是没空间哪
+ w; Z7 N8 y4 n5 D9 h
- i1 A" f, f5 ]: P' X也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！
台企叫个黑
作者: gaiwu    时间: 2008-3-12 19:56
原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表
/ w/ x7 u& c% ^, L; v) g5 Z' C  i
0 f& l2 f, P: S这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.6 D  z4 ]( ~7 a9 V, N& c) e4 d* K
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

4 _* J0 Y' G- w- u4 s' G参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗
作者: mzsuper    时间: 2008-3-21 21:58
原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表 % f( U# K1 h; @# i4 W* z
可问题就是没空间哪8 e0 G8 Z( g9 K) g! p+ h

' I- l% l$ t3 x9 V4 _1 i3 O也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！
% V9 b  t! v/ F
一看你的发言就知道是台企的% O  o# g& W5 e0 D/ Y* O; \2 \
只有工厂的layout才要了解那么多" D. o  \7 b6 d' t# t/ J3 k2 x
最近有幸见过老外lay的板子
/ s6 y" r) [4 ^# m/ D7 y那叫一个厉害,随性的很
! {  M# k2 R9 t- J# @$ B0 N8 J我觉得没地方加个GND via就ok,不行的话就装死(我惯用), G* ^* n- p4 G
台企EMC很多都是凭经验做事
作者: may    时间: 2008-3-23 19:51
以前是在台企干 过，
8 J5 m$ |* J+ K' |0 o不过已经不给台湾人干活啦，6 }& P8 q! I1 e  p# E& C* E3 p3 U; v) s
老外做的板是挺琢磨不透的，
0 ]+ g! Z* W6 P& C最近在研究一片INTEL的板，零件东一个西一个的，
- K0 A9 @- n- [; P: O  i这要是我们做，一定会摆的整整齐齐的，$ g4 Y6 b: @/ B3 x3 ?2 q
有卖相
0 p; k6 e& _9 _5 s
7 {9 V2 ]: h! X[ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]
作者: amao    时间: 2008-3-23 22:58
我现在的做法是：
+ {8 u! x+ l: s4 l0 U+ e对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。  M4 z$ L, z9 {- l5 P
上到Ghz以后，需要在换层的地方两侧加上接地孔（对多层板）。加电容地可以，但是对于再高的频率此电容现为感性，实际的效果还是要靠平面电容。
; p  J/ \5 k6 F4 K/ ]EMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见，对于板级它们还嫩，我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。
作者: John-L    时间: 2010-2-22 09:04
看到一个好贴,顶起来
作者: lisaliang0520    时间: 2010-2-23 17:29
知道了很多谢谢!
作者: sunhan    时间: 2010-2-25 14:43
太强大了，要做一个LAYOUT高手不易呀
作者: anny0101    时间: 2010-3-1 15:46
好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.
作者: cousins    时间: 2010-3-3 15:39
我也认为加一个地孔增强信号到地的耦合就可以了
+ w' |% ]! R1 P8 @& E2 o# I加电容的目的也是为了增强耦合不是吗？但容值的大小在高速电路下的确定是一个很重要的参数，没选好的话反而弊大于利  考虑成本 布线难度 工艺等等  还是用过孔比较好
作者: wowo1215    时间: 2010-3-10 16:30
嗯，我们是加一个小电容的（6G信号)
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 14:49
贴子不错，顶起来。* a$ I& x7 z( v  A  _" e; Y
有的HW的要求很扯淡，短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil，P\N等长控制在1mil之内，说什么控制衰减抑制串扰，而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事，我就服了，要求严可以理解，也不能太扯淡吧！
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 14:53
很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有，然后给你YY出一大堆要求
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 14:56
发了几句牢骚扯远了: L. F6 L5 [- P$ _1 k3 H
回到你的问题，我们的做法：打保护地孔。
作者: 袁荣盛    时间: 2010-3-24 15:37
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
$ a: f8 R7 I9 W, k$ ]. s& Z( ^# O打多少？; @0 a6 x7 @8 M
打多近？+ ~9 t( M* D# d3 S& q
孔的大小设定有没有讲究呢？
作者: 袁荣盛    时间: 2010-3-24 15:45
高速线换层，比如开始在top层走线: n* p5 L8 C* f: U
换层必须打孔# @: [& G" L' O
如果不做盲埋孔的话
8 t" k, [! D9 r( ~换到哪一层是最OK的
( d% k9 P5 k( y  K如果layer2是gnd的话，有些人就很随意的换到Layer3层
, l6 u0 ^* A5 ]走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端
( C" {1 z6 f1 R; b这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层，这几种走法哪一种最好？？？
) a2 y1 c7 X7 u- ]/ K, @, X" t9 n1 H1 ?% ^, f6 m" ^: P
对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的
) z5 u4 f! Q" s; R  a+ Q3 H* }% W不是无中生有的
9 X5 v- n- R' Y" v也许时域看不大出来" X9 t8 o4 X) v! W( q
但从频域肯定可以看出优劣
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 19:11
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
, v& s$ o. n+ y" T打多少？2 i+ J: f, ^8 Q1 A: v3 b
打多近？: d: o! j; m, ^4 _4 T
孔的大小设定有没有讲究呢？
" ^# z, R+ }1 p* M袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM
8 k( Z) i' n, C; `, M& E/ b- l
/ V8 [$ Z  ]) v1 M! K+ \( n

, P8 s& Q8 }( M2 a显然也是经验！！1 @( H9 }4 }  H2 P) @7 d' b% {
多少没要求！' e5 c9 t& N: e3 S& F. ]3 J
距离没要求！9 e  p+ Q/ ]' B+ i
孔的大小没要求！
: C: z7 S6 H/ |" b4 u有时RP好了没地方打或者忘了打，也没人说你。-_-!!!汗一把。
  _+ |# S/ m/ X, Y2 V) s/ M  m7 |1 u  ]1 b/ Z8 M7 O
要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了，看看各种做法实际效果有多大差别。
9 b1 @( K. Q- w3 g$ c$ e' U& ~( q, x, ^1 a! G' j3 A
公司对这方面的知识很欠缺，基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事，以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。/ q5 Z4 q* `7 S4 c2 T& V. A
再就是看到个资料，说怎样做怎样做好，想想，嗯~貌似就是好，我们以后也这样做。-_-!!!
作者: zly8629481    时间: 2010-3-24 19:16
高速线换层，比如开始在top层走线
0 u! i; E2 L( `( F6 d3 R0 i! h5 x2 M9 f换层必须打孔
% Q3 H7 Y) y; F如果不做盲埋孔的话
/ t6 g7 f) \0 F5 p换到哪一层是最OK的0 {5 l& g: O/ B3 f8 y2 ]
如果layer2是g ...
# \- Q' v3 c+ P: m/ }3 @4 e8 i. f袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM

1 W. r3 a* D* k. G' R; [9 ^; |3 J4 W  r  {9 I) o) N' j# j) T

, l) D  [6 y" G% O2 w; t    关于这个问题，我来补图：
& c3 t; N8 O2 Y
作者: playdad    时间: 2010-3-25 15:35
1.如果参考层发生变化；而且2.信号换层处有放电容的空间；那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。
作者: CAD_SI    时间: 2010-4-2 23:42
如果参考层都是地平面，只需在换层过孔处打地过孔即可
作者: huhu    时间: 2010-4-12 09:08
学习了！！！！！
作者: legendarrow    时间: 2010-5-5 22:47
记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．
4 X/ H; P+ e" R& G% H1 n但不知作用大不大．4 ]$ g+ Z9 {( e! f$ e. X" O. }
wing 发表于 2008-2-28 13:36
* o3 A0 H/ C/ }0 a# _1 q

' M4 [0 v5 o% l& T! N. g' o, U7 A( i
   reference的层面不同，打一个地孔是必要的，当然需要要求信号全部是reference地平面的
作者: emtionmk    时间: 2010-5-7 21:01
这种我觉得只有上GHZ的考虑了，几百M不用考虑这么多的，我们上GHZ的都没讲究这么多的，
作者: duttdd    时间: 2010-5-25 20:17
呵呵，有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。
作者: summmmmm    时间: 2010-6-25 13:19
回复 2# Allen
/ [7 P. ^: N: T
' a; k8 j) ~! N7 d. k5 g0 ]: F0 |) L# @7 h2 d  g
    你太有才了
作者: 于争    时间: 2010-6-25 21:17
加电容不解决根本问题，弄不好有可能适得其反。& k1 ~+ M/ f* N1 J5 F

- ~1 F. r& A) H3 Y  e慎重
作者: 风风点点    时间: 2010-7-5 16:57
学习了。
作者: yjc68    时间: 2010-11-23 14:03
坐观
作者: 苏鲁锭    时间: 2010-11-23 14:40
拜坟学习~~
作者: willyeing    时间: 2011-1-27 14:03
好久没看到这样的讨论了！！！就是没有一个用啥软件去仿真，怎么样去仿真的帖子看到！！！LZ加油！！！
作者: forevercgh    时间: 2011-1-28 12:31
1）换层
( H5 I$ r4 {! k换层后参考层不变，加via6 \* m. U( A! j; l5 E% u
换层后参考层变化，加capacitor
. S& G& v  t: b- r( h% o2）跨区8 d" u3 U' _; Y) L
换层还容易处理，尽量不要跨区，这个对EMI影响甚大，不得已跨区，跨区的两个网络之间加capacitor，位于信号线正下方0 A) O" O) r) i; m
作者: lqc    时间: 2011-2-17 10:53
回复 may 的帖子
8 g8 A, F5 P3 E' `. \
7 J+ a& D8 F- I% b我怎么觉得我们做PCB 没有你们这么正规啊，好羡慕你们哈。5 \( v0 N$ z' s# n
作者: lqy    时间: 2011-2-28 11:57
各位，参与一下。首先回答上面的主体问题：. ?" V9 J& ]% ]$ g3 T) k
如果设计四层板，低速时钟，比方说100M左右，换层处加过孔对EMI有好处。原因电容为信号提供了200M以下信号回流。200M以上的回流要靠PCB综合层间电容和其他电容的综合回流电容来完成。对于via孔，只有换层的两个参考平面网络相同才作用明显。否则作用微弱。$ H. @: t* q2 B! v& @
接下来参与第二个问题，PCB设计的重要性无可厚非，我很同意上面的看法。但是国内目前处于起步阶段，产品技术含量低。技术水平偏低。竞争激烈，没有研究深刻。目前很难有比较好的发展。只能寄希望未来。
作者: tiankong2008    时间: 2011-3-4 09:33
电地完整性、信号完整性分析导论!" i9 U2 Q7 X/ g: Z* u3 c
https://www.eda365.com/forum-viewthread-tid-43-fromuid-17486.html+ q/ y: M# |' I( j5 d0 G  `0 y
! L  i; G" y; t4 K1 j1 n2 v
楼主看看此贴，上面出现了您说的问题8 @# s* {# S8 G6 Q  S' g
作者: suxiaoli2000    时间: 2011-3-8 15:39
记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．6 t4 v" z4 Z4 j! e7 W0 I
- r; M0 R# A6 W但不知作用大不大．
作者: csj168    时间: 2011-3-12 16:18
看来我做的板都是太简单了   公司还没要求过这样做
作者: cccccc32    时间: 2011-3-17 11:25
PCB工程师太累，需要综合考虑各方面因素，而且还要兼顾各方要求，真是如履薄冰！做的好是应该的，做不好或者出问题几乎都是PCB来扛的。
作者: cyber_1005    时间: 2011-4-11 17:54
如果信号换层后，参考层从电源变为了地，或者相反的，那就要加个电容好些了，回流路径会短很多。
作者: wudi    时间: 2011-4-15 07:59
回复 may 的帖子
/ J/ }2 ?6 _' Z' C1 _6 ~5 b1 R7 N. W$ w+ S# l: a
有一定作用，可预留一下，过孔都有寄生电容，电阻，这样可以减少一些过孔的影响。: l* [' \" S  N0 b" x4 c; I
作者: barry945    时间: 2011-4-19 16:01
我们的做法一般是，4 F+ E7 e' G' ?3 Q  F4 s
有空间：如果只是双层板，且一层没GND,就只加电容，多层板再加过孔$ {$ p, Y! @0 k& {/ N
无空间：双层板什么都不加，多层板加过孔。
作者: lisaliang0520    时间: 2011-7-19 17:48
顶！
作者: wuzl    时间: 2011-7-20 10:18
本帖最后由 wuzl 于 2011-7-20 12:32 编辑
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请问于博士，您提到的负面影响指的是什么？因为公共返回路径而所引起的串扰吗？还是对PDN阻抗的影响？除此之外还有什么问题吗？



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