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标题: 阻抗匹配跟掏空？ [打印本页]
作者: fyq176017    时间: 2009-4-2 13:04
标题: 阻抗匹配跟掏空？
问个问题，一般USB的差分线的阻抗是90欧姆，DDR的差分线的阻抗是75欧姆，据说这个阻抗难做得到，也可以通过掏空的方法来达到要求，请问这个掏空是在所有层都掏空呢？还是只是在参考层呢？按照我的理解，应该是只要在参考层就可以啦，因为主要是把它的回流面积给放大了来达到目的的，不知道是不是这样子？另外还有一个问题，天线的阻抗一般是50欧姆，为什么也需要掏空呢？这个掏空的作用又是什么呢？
作者: chenhaikun    时间: 2009-4-2 13:32
也想知道9 z0 @$ a0 C6 ]3 U6 v% J( V# `3 S
请高手出来指点
作者: forevercgh    时间: 2009-4-2 14:45
掏空实现阻抗控制？？？没听说过。
4 \6 n- O5 G5 _$ s有见过的一些掏空操作，比如在RJ-45的变压器下面，这也是为了实现隔离。/ _& u* L- V' E: R3 R* @
( W5 h. g6 q" E% E( Q) x
天线掏空？不了解
作者: fyq176017    时间: 2009-4-2 15:21
不是天线，是DDR的时钟线。请再回答。
作者: flyingwxj    时间: 2009-4-2 15:46
DDR的时钟线是不可能被挖空的
作者: liqiangln    时间: 2009-4-3 09:18
其实我们常用的差分线是可以有参考层，这样阻抗好控制，并且还有回流平面，所以不是很建议掏空。但是有的时候天线，变压器下面为什么掏空呢，主要是担心地平面对变压器和天线造成耦合，并且天线的设计阻抗控制是完全利用电感，电阻，电容在上面搭建网络，通过斯密斯原图原理来设计。
作者: GLANG    时间: 2009-4-3 14:10
(⊙v⊙)嗯，不错的知识！
作者: Vincent.M    时间: 2009-4-3 22:53
问个问题，一般USB的差分线的阻抗是90欧姆，DDR的差分线的阻抗是75欧姆，据说这个阻抗难做得到，也可以通过掏空的方法来达到要求，请问这个掏空是在所有层都掏空呢？还是只是在参考层呢？按照我的理解，应该是只要在 ...
! x5 S% h( P9 i; [/ Yfyq176017 发表于 2009-4-2 13:04

+ N" Y6 n* E1 v9 J- c. q7 t. H差分线不建议用你所说的掏空操作：% Z5 B8 }  |' I
1、没有参考层阻抗不好控制
- t7 I* @* }( V/ p2、掏空信号的参考面或者其他回流路径，导致这部分差分线（微带或者带状线）完全成为共面带线，则边缘耦合增加，会极大的增加损耗。
作者: tlmj206108    时间: 2009-4-6 20:43
因为阻抗的大小与介质厚度和线宽有关系,而板厂能加工的最小线宽是有底限限制的,为了使线宽便于加工,有时需要调整介质厚度和介质材料.就有了掏空这种办法。常见于手机板这种密度比较大的板，一般的通讯产品，电子设备用得较少。
作者: chenjf    时间: 2011-8-22 23:28
大师们，太牛逼了
作者: qiangqssong    时间: 2011-8-24 11:45
楼主这个问题9楼正解，邻层掏空后，第三层即为走线的参考层；8 d8 e5 t$ R5 o5 y$ R. a
另外对RF部分的掏空6楼说的对，一防止地平面耦合干扰RF器件或天线，另外还有9楼说的作用，增大走线的宽度，以利于板厂加工制造和增大走线对大功率信号的传输；
作者: terryadsl    时间: 2011-8-24 17:29
那差分线把旁边的铺铜掏空有什么用？？？
作者: cwfang    时间: 2011-8-25 14:37
terryadsl 发表于 2011-8-24 17:29
, G$ \) t7 a, [( v. z4 _* a那差分线把旁边的铺铜掏空有什么用？？？

7 F9 @* v+ B( h! u! b" Y铺铜离差分线太近的话，会改变差分线的阻抗
作者: pads-tseng    时间: 2011-11-8 15:57
学习了4 M) Z/ F; ?" B: d4 e
作者: 洋了    时间: 2011-11-8 20:08
tlmj206108 发表于 2009-4-6 20:43 & W3 q' R6 u1 r# u
因为阻抗的大小与介质厚度和线宽有关系,而板厂能加工的最小线宽是有底限限制的,为了使线宽便于加工,有时需要 ...

9 y6 n7 [1 Z& y' [! T7 Z; M9 z感觉这种说法挺实际的，不过应该不只是这些吧？
作者: lap    时间: 2011-11-9 09:01
  掏空最主要的目的是为了更好的控制阻抗。并不是所有层都掏空，只需要掏空走线层的参考层即可。这里并不建议整层都掏空，掏空大小只需比走线宽点就可以了。这种做法，在多层射频板中经常用到，基本都会用上。+ L1 H( V0 P6 c: h. M. m
  天线掏空，一般做法只是将接收与发送端掏空。主要是为了更好的接收与发送信号质量。
作者: yujishen1211    时间: 2011-11-9 19:41
75欧姆和90欧姆很难在同层完成阻抗匹配，所以会在某曾挖空，使75欧姆的差分参考其他层去匹配阻抗，不知道lz说的挖空是不是这种？
作者: katherine_he    时间: 2012-12-18 16:30
6层板，第4层走了差分线，其他都掏空了，怎么算阻抗啊？
作者: hss533533    时间: 2013-1-6 23:42
是可以通过挖掉一些参考平面来达到阻抗控制的目的。这个利用polor软件计算一下就可以得到结果了。50欧姆天线为了减小传输线损耗，增加了线宽，因此要挖掉一些平面满足阻抗要求。
作者: 李乐    时间: 2013-1-8 16:13
参考平面距离越大，阻抗越大，线宽越粗阻抗越小。天线走线一般要加粗，阻抗比较小，所以挖空采用隔层参考可以实现控制50欧姆
作者: maqingbiao    时间: 2013-1-9 09:00
理解  之前外发一个PCB出去  有个地方也是挖空了
作者: layout2011    时间: 2013-1-12 11:12
掏空是为了拉大信号线与参考面的距离，来增加信号线的宽度，增加信号抗干扰的能力，降低衰减的，在一些高速信号线设计时会挖空相邻层，去参照更远的层面。还用一种挖空是为了可以做到更好的EMI，防止静电干扰的，比如前面提到的RJ45。
作者: whitewater    时间: 2013-2-20 21:10
为了是阻抗匹配



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