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标题: 用那种内电层好点呢？ [打印本页]
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-31 15:04
标题: 用那种内电层好点呢？
DXP做多层板时候有两种做内电层的方法
+ l- {8 A  o6 H, c/ M1：在layer stack manger里面选择 add layer
! W6 C% Z$ N' A# `# N; v: M     相当于增加一个布线层，然后在这个层里面大面积敷铜连接到网络
0 q) g3 I& i0 S9 p0 z) @! ?& ^2：在layer stack manger里面选择 add plane# u' v2 b/ n, X3 z5 \2 A4 a
    再进行内电层分割
+ @- ~# e3 c5 ~. [% f
" S* g$ |% n" f" |# j/ d( b请问一般大家用那种呀？/ W% g- e; M) B- F* U
% X/ x/ z7 M* A% @
我看到有人用第一种的时候把铜膜设置为网状的hatched类型2 E" t6 G. H) Y* f
想问下用add plane时候可以设置这样的铜膜类型不呢？7 B" r2 b: {# m: G' x7 U
用那种类型的铜膜好点呢？. R: x' w* I$ V/ l* o: m. X
1 Z3 ~! r. U6 [8 X
还有用 add plane的时候该如何设置内电层的边界大小尺寸呀？
) q: k  m5 M, e7 Y没有看到相关的命令呀
" r/ C! U" ^. d5 y1 P5 N
$ |/ F1 C& N6 G& W( S4 U谢谢$ s. c4 p/ Z' e4 N( Q, B9 v, c
非常感谢
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-31 15:06
这个是layer stack manger

1.jpg (50.76 KB, 下载次数: 0)

1.jpg
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-31 15:07
这个是铜膜类型

2.jpg (41.2 KB, 下载次数: 0)

2.jpg
作者: coolzerong    时间: 2009-3-31 18:28
Plane是负片的形式，9 q  ~7 G/ w. O% a% G
Midlayer是正片
作者: oditszapc    时间: 2009-4-1 13:28
啥是正片，啥事负片啊，用那种内层好呀？？
作者: kljy911    时间: 2009-4-1 14:14
需要根据你的设计需求定
, ^3 C( q# t! Y  _4 Q原则上是在有完整的地和电源,用负片
+ K& I- A" }- T' O3 F有时候为了省成本,一些线就画到地或者电源上,用正片,原则尽量不要破坏地平面,电源上画线
作者: coolzerong    时间: 2009-4-1 18:24
所谓那个层是正片就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就有一条这样的铜线。
6 x% d/ l, D6 w1 O而负片呢，就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就挖出一条没有铜的线，其他不画的地方反而有铜。& v& n' N/ R  x' e8 {+ |4 B8 J3 C
象toplayer,bottomlayer这些层就是正片的，而top Solder和Bottom Solder就是负片了。 # q& V( B3 |7 Q: r
对应就象是生活中的
& n: V; R" b, R8 y6 [- ]正片：用墨在白纸上画线，画出来的黑线就是我们想要的。
8 F; o. U' V& a4 r. c# ^+ F* N负片：用白粉笔在黑板上写字，但我们这时候要的是黑色部分。
作者: yqi99    时间: 2009-4-2 09:27
信号层, 一般用正片方便.  c, G; I& a3 s5 b! ?. y0 A3 S( }
电源层, 用正,负片都行,负片应该方便一点.
作者: lzhcqu    时间: 2009-4-2 15:20
那请问我要做的电路板要遵从20H原则
0 V$ M/ I) x/ O5 W' U那么如何设置电源层尺寸比地层尺寸小呀？* O% V0 u! S2 o$ ~( h
没有看到设置电源层尺寸的命令/ S+ k7 L/ B3 b
谢谢
作者: coolzerong    时间: 2009-4-2 15:27
在平面层有个Pullback值，可以去探索下。那个值在软件上是可以改变分割的间距的，不知道在实际做板的时候可不可以做出来。建议用Fill把要空出来的的画掉。



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