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标题: 焊盘埋空制作问题 [打印本页]

作者: sishangyan 时间: 2009-3-26 09:35
标题: 焊盘埋空制作问题
我将别人做好的板子，生成焊盘库，打开后发现焊盘类型Tyep :Blind/buried为选中，而焊盘层只有END LAYER和SOLDERMASK_BOTTOM层有设定，其它都没有设定，请问各位大师这样设定对吗？是埋空吗？还是PCB档生成焊盘库时出错导致

作者: zhangyalin 时间: 2009-3-26 10:52
我以前也在本论坛提过这个问题，可能是软件的BUG吧，其实不是埋孔，是表贴元件的焊盘而已。

作者: sishangyan 时间: 2009-3-26 11:46
谢了，我用的是15.5，
表贴元件焊盘制作一般在BEGIN LAYER ,SOLDERMASK_TOP和PASTEMASK_TOP中设定就可以了，但这个是在END LAYER和SOLDERMASK_BOTTOM层设定,他们有什么区别呀？请高工指导.谢谢

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