原帖由 changxk0375 于 2008-3-4 14:50 发表
3779 7 z1 J/ n; L' h( i7 J
如图:开窗就是在给SMT器件全连接方式铺铜时由于铜皮散热比较快容易使器件出现空焊或虚焊就在铜皮上开个小窗防止散热过快,这就是开窗。
原帖由 youyou058 于 2008-3-4 15:21 发表 9 {5 C- ?) `9 {3 m+ s6 f3 {
我的理解是在阻焊即绿油上开窗,也就是像焊盘一样裸露出铜可以上锡。用于散热和提高走线的载流能力,不知道是否正确?
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) | Powered by Discuz! X3.2 |