EDA365电子工程师网

标题: PCB新手问题 [打印本页]

作者: xiáò虫    时间: 2008-2-26 17:38
标题: PCB新手问题
啥叫开窗啊
作者: liujie123    时间: 2008-2-26 19:39
就是加上主焊层
作者: changxk0375    时间: 2008-3-4 14:50
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: tianhao    时间: 2008-3-4 14:56
楼上二位,开的怎么不是一个 窗啊
作者: YYY    时间: 2008-3-4 15:10
原帖由 changxk0375 于 2008-3-4 14:50 发表
; p9 i9 \+ G% A$ E  L! J3779 7 z1 J/ n; L' h( i7 J
如图:开窗就是在给SMT器件全连接方式铺铜时由于铜皮散热比较快容易使器件出现空焊或虚焊就在铜皮上开个小窗防止散热过快,这就是开窗。

- O  a) p! v9 B+ E不是的呀,是阻焊开窗,也叫绿油开窗
作者: youyou058    时间: 2008-3-4 15:21
我的理解是在阻焊即绿油上开窗,也就是像焊盘一样裸露出铜可以上锡。用于散热和提高走线的载流能力,不知道是否正确?
作者: Allen    时间: 2008-3-4 15:34
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: kompella    时间: 2008-3-10 13:59
原帖由 youyou058 于 2008-3-4 15:21 发表 9 {5 C- ?) `9 {3 m+ s6 f3 {
我的理解是在阻焊即绿油上开窗,也就是像焊盘一样裸露出铜可以上锡。用于散热和提高走线的载流能力,不知道是否正确?

4 ]' H) n+ ?& t, e: l$ y9 S; e4 ~& D  o' m5 V
如果是阻焊层上开窗,跟散热和提高走线的载流能力没关系吧?有了绿油也一样散热,又没有增加导线的宽度和面积,提高啥载流能力呢?
作者: kompella    时间: 2008-3-10 14:01
如何做到在阻焊层上开窗呢?比如我想在信号地的铜皮上开个阻焊层的窗。
作者: Allen    时间: 2008-3-10 14:36
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: ccj424    时间: 2008-3-26 17:10
[quote]原帖由 youyou058 于 2008-3-4 15:21 发表
4 k! j- z; j3 @8 I9 Y( |8 Z& B2 Y我的理解是在阻焊即绿油上开窗,也就是像焊盘一样裸露出铜可以上锡。用于散热和提高走线的载流能力,
1 C* G  S+ ]% }" e5 i, ?. l还有就是用于测试用。一般最好是都不开窗,板子回来后根据自己的要求自己改。
作者: hotboyfore-tek    时间: 2008-3-26 20:58
众说纷纭呀啊!哪个才是正确的呢?
作者: mpoix    时间: 2008-3-26 21:18
有什么好的办法去除阻焊层?4 u$ {1 G0 T: f& L
想对一小块地方测试
作者: youyou058    时间: 2008-3-27 09:09
原帖由 mpoix 于 2008-3-26 21:18 发表 8 i( s2 {0 c% w, e) v* e0 ]. O6 k
有什么好的办法去除阻焊层?
0 `% W& V& g2 Z; B. \0 X' U, I: @想对一小块地方测试

: @* C5 A& N; K' V; R) |0 B去除阻焊层?是说去掉铜皮上的绿油吗?刀片刮掉或砂纸磨掉不就可以啦?
作者: xiáò虫    时间: 2008-3-31 14:01
标题: 郁闷ING
看了半天还是有点晕...不过要谢谢各位大哥大姐,小弟又学到了新知识
作者: ling11052001    时间: 2008-4-8 08:57
我见过有些板子印了一大块白色丝印,是不是也是为了散热啊
作者: xiaoxiaocanxue    时间: 2011-5-10 13:42
所谓开窗,你要明白为什么开窗,一楼说的太笼统,二楼简直是南辕北辙。我给你说简单一点,开窗就是为了以后加器件或者调试方便而特意将铜皮裸露出来,这样开窗的地方就是直接导通的,你用万用表去触,是可以测的。反之是涂上了绿油,用万用表去测就是绝缘的,就像你打开了一扇窗,可以与外界交流。不要看他们的,听我的没错。本人设计PCB无数,开窗的多了
作者: xiaoxiaocanxue    时间: 2011-5-10 13:48
开窗是为了以后加器件或者调试方便而特意将铜皮裸露出来,这样开窗的地方就是直接导通的,你用万用表去触,是可以测的。反之是涂上了绿油,用万用表去测就是绝缘的,就像你打开了一扇窗,可以与外界交流。具体操作就是在开窗的地方加上阻焊,TOP层就在Solder mask-top层加,BOTTOM层就在Solder mask-bottom加,不要看他们的,听我的。本人设计PCB无数,开窗的多了.
作者: SSDMA    时间: 2011-5-13 13:45
PCB焊盘实际尺寸与阻焊开窗大小有关,BGA的焊盘尺寸设计就与开窗方式有关。
作者: anjing200707    时间: 2011-5-14 22:31
就是看阻焊层,没有阻焊,顾名思义就是开窗啊。。。便于焊接
作者: 依卡洛克    时间: 2011-5-14 22:54
果然是各路豪杰中说纷纭啊
作者: weixiongnt    时间: 2011-11-16 18:49
ling11052001 发表于 2008-4-8 08:57 / Q3 Y6 L2 H$ h* M! \7 J
我见过有些板子印了一大块白色丝印,是不是也是为了散热啊

+ K+ {: p+ \. f% ]. F5 i很简洁明了的解释
作者: mdbing    时间: 2011-11-18 11:50
不懂,看了半天还是不知道什么是开窗。




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2