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标题: 请教:多层PCB板(4层以上)的灌铜问题 [打印本页]

作者: yangjijun 时间: 2009-3-11 23:11
标题: 请教:多层PCB板(4层以上)的灌铜问题
我现在在做PADS的4层板,层的定义是TOP GND VCC BOTTOM ,其中GND和VCC是CAME PLANE,我想知道的是TOP和BOTTOM是否也要灌铜到GND(当然2.3层是不能的)?依次类推,6.8.10等多层板的非平面层的灌铜是如何处理的,层越多,走线又是如何分配的?除了重要的时钟线和1G以上的线要布在内层(最好是两边有GND)其他的布线又是如何分配的?

作者: yangjijun 时间: 2009-3-14 23:00
这个问题不知道大家如何处理,好像都不感兴趣?

作者: wlkl 时间: 2009-3-26 14:29
楼主试着把问题讲的更简明扼要些，避免所提问题本身就有错误的可能

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