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标题: 这句话对吗？ [打印本页]
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-9 20:10
标题: 这句话对吗？
本帖最后由 lzhcqu 于 2009-3-9 20:38 编辑 8 S3 V2 _5 n# U& R) u; k# r" \6 v

1 \, k: o5 p) ^/ F
1. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号

- c- c" B# W' }# G$ C+ u: I3 }( @9 F
- P" Q; ]# ]  W/ B: \8 o" h: Y3 a

2 p5 ^. P) W& t: E- B
在网上看到的
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7 P1 e& t6 x5 S9 V& Y3 E& ^. }) {; {; y4 w$ u2 Z
但是以前看到过说这层电磁屏蔽效果好，应该走高速信号

  A  Y. V, q3 F0 x, a" Y. \: W. ^! j9 F2 T4 J9 Q

/ w' Q, K! Q2 S+ h/ G
不知道到底那种说法对
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-9 20:51
现在网上的资料满天飞
作者: yxx19852001    时间: 2009-3-10 12:42
得看你的电源层的情况了，如果你的电源层很干净，是个整平面，同时离你的信号层的距离比较远的话是没有问题的，在电源层和GND层之间走信号层时，尽量让你的信号平面靠近你的GND平面，同时要特别注意你的电源层的分割
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-10 14:11
我的电源层要分割9 ~5 U& \! V1 ^& D" Z" C
3.3V
8 A1 W0 k  u; R- d1.4V
作者: yxx19852001    时间: 2009-3-10 16:35
这样的话就得看你的系统要求了，EMC要求高的话就走内层，尽量拉大信号层和电源层的距离，表层在电源分割的地方加些跨分割电容，同时信号的过孔处放置几个GND的过孔，成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量。
* k8 j1 K" y1 Y) {9 r如果对EMC要求不是很严的话，高速信号也可以考虑走表层，这样还可以避免过孔效应
作者: forevercgh    时间: 2009-3-10 18:13
这样的话就得看你的系统要求了，EMC要求高的话就走内层，尽量拉大信号层和电源层的距离，表层在电源分割的地方加些跨分割电容，同时信号的过孔处放置几个GND的过孔，成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量 ...
) T( J$ v' ^* J( wyxx19852001 发表于 2009-3-10 16:35

! x/ x. Z# [/ V$ d+ j. m) \8 X( }% p3 _
请问什么是“背钻”
作者: yxx19852001    时间: 2009-3-10 20:16
所谓“背钻”就是把过孔的STUB钻掉啊！从反面用大一点的钻头，对工厂的工艺能力要求很高，主要是为了消除过孔的stub
作者: xspartan    时间: 2009-3-12 09:17
没有对错之分 一句空泛的话



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