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标题: 电子产品可靠性与失效分析免费培训0314 [打印本页]

作者: terence 时间: 2009-3-6 15:38
标题: 电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
3 n$ M9 S/ G# ]

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a)
: s+ G& R# | M; R9 m8 t4 e' H封装结构的常见失效现象

b)) G/ c F" h9 e
硅晶元的基础知识

c)3 U4 p8 h& i) i d3 d. Z" y* o
封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b)7 G: m) ~. u- c
镀层结构效应

c)4 [. b6 h$ H) h* a7 V8 |" t
金属间化合物的生长与可焊性案例

4、& o3 C" X Z: E3 o. [; m9 G6 v! g
引脚镀层失效分析

a)1 _- E7 ~0 n$ l: @. y" m
非对称性引起的引脚侧移失效案例

b)
# N; F L( y* T) F" S5 H锡须案例分析

c)
6 m6 ~3 e: C; h( m' L4 t9 W枝晶案例分析

d)
) ~4 q' F f* m6 k铅枝晶案例分析

e)0 V3 ] h: m* T4 c$ o
金枝晶案例分析

f)
+ Q8 f5 v( k4 P9 l* k) f( b铜枝晶案例分析

5、
7 ^4 k! U/ R u! g: v焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a)3 R) y* r5 \6 K& x
失效分析概念区别介绍

b)
& t% {. I* i0 s3 ~; Y' b; |" o通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c)) z( i& @6 _7 i- y% q
失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d)6 w$ N* W. u6 v6 t5 g% S
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)9 j5 |" P: T# D- `( B6 L' w
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f)' S d( i; v2 E6 U2 Y1 T
IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)
/ y' K8 @- c3 `3 K从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)
0 n4 c) ]2 f; n" \1 Q- @) x闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i)
5 H! n m, x7 WPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)" L, k# x) m% r+ `* p% {
ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)0 n! q& x, r' D7 Y- W& p( Y0 l
PCB黑焊盘典型失效案例

b)
6 G, F& r4 q: M+ W/ y2 p" ~6 ~BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)
) C9 e1 Q) H6 R8 i* Q温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)4 b1 k( @7 g( E. t
无铅过渡的润湿不良典型案例

e)
/ k, S6 K5 o% b6 v. i+ {+ A& @可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g)
( r5 T) J) u7 \% F' p外观光学显微分析

h)
& W4 `- @2 y5 j) z$ A8 h! P电学失效验证

i)7 A3 _8 j9 p( I0 ?0 z
X-ray透视检查

j)
- ^0 v# V9 ~/ o! _SAM声学扫描观察

k)6 o* u, G, ^1 R$ b: e
开封Decap

l)8 |( F% P; s; c" B
内部光学检查

m)
, _" ^5 N4 ]2 e! @& V3 D6 sEMMI光电子辐射显微观察

n)
( A L7 @% c! W j3 e$ ^( ^离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)
; E# |1 t6 {. m% X, a- C3 o/ {$ A金相切片Cross-section

p): L% u3 W" \- x7 T* n
FIB分析

q)" [2 B5 {! K2 b! \
电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)
]9 S- \8 @. Y, {' f/ u6 o整机的MTBF计算案例

b); b8 h; K( e+ a( F Z8 m z2 ~
集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)! W- E. U: n; S' _" i4 n: v
盐雾实验Salt

b)7 `0 K) ~6 \( s5 K: z- P
紫外与太阳辐射UV

c)5 }: |2 [. O, Z# Q0 z* M
回流敏感度测试MSL

d)
/ F5 G+ J6 j# x高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序9 L1 E2 {% J6 V, y3 O! \|7 t	姓名 ' V) G4 N& {; F" E* t& o	性别 7 `6 m" }/ S' L% b# h, r, f, F" b	职务: z& O5 p) l. `4 l	电话' P/ ?# M: z, B) U+ q7 z3 P	邮箱
1: H5 T1 {+ d( _" L b ^; {! b	8 \/ m' ?- W; X: s 6 Z+ w$ ~, I8 G+ Q) `" w& ?	( [/ i# i) M3 R" I: T9 _ - x1 r9 U9 w; @	- i( G# K0 x% R' K, r- a1 ~1 G& {) h$ c	# n' b! d) P7 o9 X+ n 0 z# _2 [1 a5 J( y" ]	( s4 ?6 w* M2 y* w* Z2 [; V
2 - w; i5 i$ j& k0 e4 \1 \( ^	4 ^/ ~. q8 d# P 3 Q6 L: p( K9 U& o3 z8 J! I' I7 W	3 D/ e: _. H; v, w( N' w% O & H+ R% \$ [& j	: q" K! e6 \" i; v6 ~8 z 1 v0 C$ e2 R0 u$ G' C" B	. l" c: \5 K" \- s. i : X8 ?, w9 y: W6 k: Q0 G4 i	' O3 b9 f$ g9 s8 O& c8 E
3 ' a' v/ A' h. ?/ G& L	# a8 P% P7 I; o5 @8 B; y" r9 {	8 O( G, Y" i4 y3 }; x	5 o4 q( L- ~9 W! s0 W9 O. \" @ w	" n- ?& j& `! Y% }$ J	& I& E4 j2 ]2 s* Z: d
4* n+ M& _: _8 O' H! P	* `1 Q& U" ~' ^- \' L2 [9 L	3 [ }. U% u! }0 d	: }; p% B" w, d6 Z% X	$ i$ v' ~1 n& Z* g+ K# k( m$ h& [	" w6 m j" ~+ v) W
是否住宿		是□ # U8 {- k/ ` h5 Z否□: T' r6 K$ S! s
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 ( Z3 H" _& W! D$ N+ B* O
请注明欲参加班次（请在括号里打√） ' i4 `8 H( u! V `1 Z5 R' L苏州〖〗2008年3月 14日 9 Y" z" S& Z, X3 E' Q. h
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 + Z" }; T9 {6 V2 I; b) X 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 : ~! G# T1 w S

6 ^6 }7 b7 m3 M$ V; d
" \' { v, j8 m3 z; L6 K, |7 Q" k

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例9 _0 ?+ u% X4 d D m3 T* k1 m- r" ]1 I	8	3月5 u1 T: j2 ^3 p5 s C	2 S1 G1 m0 \|; C
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) / A" A2 E" i" k- T' u, \$ m	16	0 u4 ], F8 y0 y/ [1 D3月6 i ^) D& @, M; t. X' }5 c1 R# Z/ S	5 B+ K5 n, b p1 L, ` i; }
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题% J4 U) \|& c' q g	8	4月 8 E2 R% l* i3 a& M6 \) i _6 T# R	( {8 B& G% J8 M+ ~2 O5 l* j1 H: z
4	元器件可靠性加速寿命评测技术- h; v9 E9 }3 I# }: y	8	4月# U2 P' {8 q) ^9 g	0 O0 G# x; N( i* K4 l, K8 b
5	元器件常见失效机理与案例专题" [& D. Z; I+ ?; U5 w% W/ u	8	5月 " _7 R. i3 g X: N, T+ v1 e	8 p, Q6 _7 Y$ l; N D* E$ e1 N; L
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 S, G: @+ X# c+ R/ b	16	5月0 _2 E f$ \|) T7 @	. t6 [$ a/ N( a5 Y9 e	6 p7 u" B8 Y, O
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ( ~' B2 Z. z1 l- T5 o	16	5月) B" L5 z F# H, T+ D	) O; Y, \9 T0 n- }: X
8	失效分析技术与设备4 b. l5 r/ D/ W 第四讲可靠性试验与设备 " e" ?$ O r9 }- H; ~3 n( k	4	5月 / _' d1 A, Z9 J" F	7 {4 G! F: v. X: ~* S
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)$ p. t' a" J4 b& Y% q: \|3 o# k	16	5月 6 }; J! \|% \) c$ A5 I3 A9 `% G	0 u3 r$ N5 c4 F6 _$ ]& y	0 W3 o. B" u- N) b" g% m% I1 q
10	整机MTBF与可靠性寿命专题4 X$ p' M% D% w/ \| M G- [8 O	4	6月 / x6 }6 o. f0 e. y$ t	7 g1 h% U* D! ^
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题% g1 u# a b6 \|2 c3 e+ @1 z/ H4 f	4	6月9 ?1 ~& _, Q, p0 g	. \|! ^: F: {5 D1 ^, \|$ E j/ j/ z" _1 z
12	射频集成电路技术 - i# i# G; {5 d	16	6月! x7 v3 r9 _/ S9 ]7 `	; `+ V! t; L' ?* E1 D
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题& W% t4 I2 p: z0 Z4 S	4	7月# I+ J. d. W) ]( t9 y	+ ?2 E- i) a, U P
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题& `* A3 g) q N1 o. u9 D5 ~	4	7月/ c8 O, l8 g- `6 M	: c" ]$ u6 P [0 Q0 }) `' S. C
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 ( K) q( z$ y" r- ], T	8	7月- o5 \|! e, h- T" g3 M	' ^1 a( O; z, M2 N0 h h- X% H
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 " h( ]3 r8 S: T( E k	8	8月. R, p# n- Z# n( v2 K6 L K3 A	) f8 K7 ~4 h+ H/ j7 G' \- d
17	FAB 工艺技术培训 \|: I+ z6 S2 N/ X/ G	8	8月 / ?8 b, q2 h3 m' ? : P/ U6 K5 ?' Q% D( r6 g& C	( B4 F) }$ r1 _; I+ [2 ]! r! u
18	IC测试程序及技术培训 3 u1 E x0 A( H# Z/ t: m	16	9月 $ w5 {8 [$ s3 m5 t% L	: d1 P- @3 x% h7 t) b0 @+ t
19	无铅焊点失效分析技术 ; f+ }$ e0 _( g0 [8 O2 \|% c8 J	8	9月 ; w4 y, Z) N" q# L5 s	/ V4 X& A; \|4 U J+ y" M) U3 X
20	环境试验技术 , A0 ^8 j- b6 H$ \|) H' O; B* ?5 s O4 T) S" s0 U5 G4 B9 m; A	8	10月 ' b/ z" R9 b0 ]$ ~9 z- f	4 P9 v5 M2 ~+ J# v# u `
21	电子产品失效分析与可靠性案例 ) ` y/ F% n3 D0 O+ J! l8 d	8	10月) a- ]6 b& k1 l F( V5 S5 A; d	1 I) C7 E) F8 _" [8 j3 X) m: O& O
22	集成电路实验室管理与发展( m$ N: M5 \|2 T9 C9 R! Z	8	11月 " g) e( v/ S! b7 j# P# L	4 u, ~3 `$ N: A8 Q: @
您的意见与建议： ? P* \/ x4 A$ v& c
Q9 q1 p7 {1 M5 W' w2 p' V 注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 0 K' h$ V; V* I3 q3 Q2 R联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料* L8 c5 A9 Y7 n& @0 _( c) H: e5 ] 电话/传真：0512-69170010-824 + `, v! \ F8 o4 S' g0 y0512-69176059 ) \4 q J% Q# V( N/ P( M8 o# e4 @ 6 U5 }. \6 p$ f联系人：刘海波 1 P& a; i, m# p* g p5 A邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn( B4 C+ j: s7 ^% m3 e) \|

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