EDA365电子工程师网

标题: 首批功率器件晶圆投片签约! [打印本页]

作者: lifree    时间: 2020-4-28 13:36
标题: 首批功率器件晶圆投片签约!

中国半导体论坛 振兴国产半导体产业!


点击 半导体行业圈 → 主页右上角 → 设为星标

推荐:   重磅!2019中国半导体年度人物评选(第二轮)

新年伊始,华宏无锡厂举行首批功率器件晶圆投片仪式。现场,华虹无锡与无锡新洁能签约。华虹无锡的IC+Power战略,Logic、eFlash、BCD、SOI RF和Power等工艺平台陆续推出,可满足无锡绝大多数设计公司。






“2019无锡市产业强市贡献奖、科学创新贡献奖颁奖大会”传来佳讯,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目荣膺无锡市“重大产业项目突出贡献奖”。华虹集团党委书记、董事长张素心受邀出席并作交流发言。





第二步:在公众号里面回复“加群”,按照提示操作即可。






*******半导体公众号推荐*******







   

爆料|投稿|合作|社群

文章内容整理自网络,如有侵权请联系沟通

投稿商务合作联系xd211ic

有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2