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三星已成功研发3nm制程!
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作者:
admin
时间:
2020-4-28 11:25
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三星已成功研发3nm制程!
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1月3日,据韩媒Business Korea报道,三星电子已经成功开发了业界首个3nm制程,预计将于2022年开启大规模量产。
报道称,与三星电子的5nm工艺相比,3nm制程能将芯片尺寸缩小35%,功耗降低50%,性能提升30%。
按照去年的说法,与7LPP工艺相比,三星原本预估3nm工艺可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。而现在是将3nm同5nm进行对比,各方面表现又略有提升。据悉,三星的5nm FinFET工艺与7LPP相比,将逻辑区域效率提高了25%,功耗降低了20%,性能提高了10%。
值得一提的是,三星一直被诟病的晶体管密度仍然未被提及。作为GAA技术的领头羊,三星究竟能否借由3nm工艺翻盘,还需要时间来证明。
三星在10nm、7nm及5nm节点的进度都会比台积电要晚一些,导致台积电几乎包揽了目前的7nm芯片订单,三星只抢到IBM、NVIDIA及高通部分订单。不过三星已经把目标放在了未来的3nm工艺上,预计2021年量产,这个时间点要早于台积电。
据悉,台积电原计划于2023年量产3nm制程的处理器,但是根据台积电晶圆厂业务高级副总裁JK Wang的最新说法,这个时间节点已经提前一年,将于2022年可似乎3nm工艺的规模量产。规模量产,意味着台积电已经具备满足多家客户、不同产品上市需求的产能和良品率。从量产时间点来看,虽然三星在3nm工艺上要早于台积电一年,不过最后结果如何,目前依旧不能下定论。
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