“IC封装设计”微信群/QQ群

admin

“IC封装设计”——本公众号，创建于2016年初，截至目前关注者数千人。本号本着交流分享IC封测技术的宗旨创建，自创建起，赢得广大同行认同并关注，文章被广泛转发。公众号的内容传播是单向的，为方便同行交流，另建有专业微信群——"IC封装设计"，欢迎各界IC封测同行加入！。

微信群

* d  |0 f& z4 U2 I/ y7 `

- Q, z; {. ~; b9 q4 r$ M9 V加入方法：先加群主微信：auhijnap，注明公司、姓名、技术方向，通过验证后加入。

2 ^6 F9 _8 \$ |' V; _# O  W  T1. 建群宗旨:
学习、交流、分享IC封测相关技术，包括但不限于设计、仿真、工艺、可靠性……
2. 已加厂商(部分）:
国内主要IC公司，封测、基板厂商都已入群。
' y3 w& T2 N/ P$ z7 q兴森、越亚、深南、康源……
3 F5 x- t, a! F. ?" c长电、华天、通富、晶方、芯健......
展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……
0 n- H: K( w8 B& HASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC,  Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……
Ansys, Keysight, Cadence……
* C7 w& E& d: E/ n4 H2 `' X! q3. 群规：
1).实名认证，有介绍朋友入群的，请让他加群主微信；
* t% J! k) y# _2).禁止广告；禁止百元以下的红包；禁止发与行业无关信息；
3).可发产品、人才等需求信息；可分享干货文章;可适当吹水......

7 G  b  |6 W% n# d# Z7 n! i* ]! a

最后，

本公众号，

/ k8 p" [0 Q2 K5 U* L

' W8 M9 ]$ z7 \- n$ f7 O( R

欢迎各位同行来

稿 ！