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标题: SiP封装工艺5—Die Attach [打印本页]
作者: admin    时间: 2019-9-27 15:51
标题: SiP封装工艺5—Die Attach
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==内含视频，建议WiFi环境下观看
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Die Attach(芯片贴装)& Z3 a# K$ w& \) r6 c
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芯片贴装（Die Attach）是封装工艺中非常关键的一步，其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来，并安置在基板对应的die flag上，利用银胶（epoxy）把芯片和基板粘接起来。+ a# Y4 c+ D# w8 v, S. R1 r& ]2 g
其主要过程如下图所示，可以细分为三步：1.点胶(Dispense)；2.取芯片(Pick up)；3.贴片(Placement)。6 d) ?. A2 n/ r* P1 A
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2 d' y2 M; |2 f' I
+ U3 P/ K! C1 s8 q$ h
芯片贴装过程示意图

2 h$ R5 W/ _  }1. 点胶(Dispense)：/ h* a- u" l* {4 R8 U9 d9 ^; p7 e( l
银胶的主要成份是环氧树脂、银粉(Silver)和少量添加剂。环氧树脂和添加剂主要起粘结作用，而银粉主要起导电导热作用。成品银胶被装在针筒注射器中，零下40oC的低温保存，防止变性。使用前，将银胶取出回温，并在离心搅拌机中搅拌均匀，挤出其中的气泡。% ?. c9 o. F: `' W" B6 F! a
点胶有三种模式：戳印（Stamping）、网印（Printing）、点胶（Dispensing）
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1 K) {  p' P. E% k+ d- W6 a
点胶（Dispensing）示意图

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4 T7 s( I% U& U. @* D" l2. 取芯片(Pick up)：
7 S7 ]; d* d# `/ S, b, M. A切割后的Wafer被安装在固晶机的Air Bearing Table上，取芯片时，Ejector Pin从wafer下方将芯片顶起，使之便于脱离tape，同时Pick up head从上方吸起芯片，如下图所示。/ s! z" W7 ~) d. x4 l
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芯片抓取示意图
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3. 贴片：) W! n3 M4 f$ V% ]  e
基板被传输到固晶机的贴片平台(Die bond table)上，平台被加热到120oC(防止基板吸收湿气，使芯片贴装后预固化)。点胶之后，已抓取芯片的Pick up head运动到基板上方，以一定的压力将芯片压贴在点胶的die flag上，如下图所示。完成贴片的基板被传输到基板盒(Magazine)中，流入下一工序。+ ?0 U8 B, \8 \8 n- Z$ K/ |

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芯片贴装图
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常用的Die Attach设备有ESEC、ASM、Datacon等，以下视频来自Samtec和ESEC，仅供参考。
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, Q# T; O$ N0 y9 ]* C; o
3 r' i. E% u4 ~9 E# ?1 p$ i0 C

" N2 \; T" J2 U+ {# I- K1 K! M' z0 YEpoxy Cure(银胶烘烤): J% H4 ]+ P6 C- k
- P( j$ t9 B, R7 Y) D0 d( [
贴片后的基板装回基板盒，放进热风循环烤箱，如下所示，175oC烘烤60～120分钟，使胶水中的溶剂挥发，胶水完全固化，芯片牢贴在基板上。烤箱内充满氮气，防止氧化。
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银胶烘烤
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下一节我们会继续SiP的工艺流程Wire Bonding（邦定），敬请关注。
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