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经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。- U/ K4 ^8 G! C1 C1 } z8 h% n
掌握一款封装设计CAD软件，是封装设计必需的。CAD顾名思义是“辅助设计”，做设计还必须对封装组装和基板加工工艺有足够的了解，对Design Rule要知其然、知其所以然。当然，有个顺手的CAD软件支持，效率会更高。（虽然是辅助工具，用锄头去播种和用播种机播种还是有区别的—— 网友qiuzhang）。- j5 j( X) K2 o! M; h
下面贴图看看哪些软件可以做IC封装设计（贴的都是主流的，小众的不贴是因为知不道），有使用基础的同学们可以参考。
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5 _* h- S4 D$ A0 G/ s1. Cadence# W- q4 q2 T" A( v9 g1 ~5 r
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' p; X3 ?! b/ g( e+ Q4 |. C此软件在国内推广比较早，使用广泛，基本IC封装相关的封测厂、IC公司、方案公司都有使用。对各种单芯片封装、MCM、SiP都能自由应对。软件详细介绍，请参考： http://www.cadence.com/products/pkg/Pages/default.aspx1 `$ c4 J& Z4 {3 r/ \4 m
, k5 m0 s9 m6 [# z" f8 S想入门学习的朋友，推荐书籍《IC封装基础与工程设计实例》，亚马逊，京东，当当等卖场有卖。国内市面上关于IC封装的书本来就不多，既涉及到工艺讲解又涉及到设计实例和软件操作的书，更是少之又少。书籍介绍，请参考：https://www.eda365.com/forum-236-1.html
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: b, L4 F' {+ o2. Mentor
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Mentor功能与Cadence一样强大，但由于推广原因，在商用市场覆盖率不理想。由于软件在处理腔体方面比较方便 ，非常适合设计陶瓷管壳，在研究单位使用较广泛。
关于软件和书籍介绍，请参考：https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=77797&highlight=mentor%2Bsip；https://www.mentor.com/pcb/package-integrator/overview! I. o1 x5 l) X6 l2 N1 [/ H
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EPD（Electronics Packaging Designer）中文名“电子封装设计师”，基于AutoCAD环境二次开发而成，功能强大，可以自由应对各种封装设计，尤其在Leadframe设计方面，更有独门秘笈。但国内使用者少，参考资料基本没有。软件介绍，请参考：http://www.cad-design.com/
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V" w8 G4 w- l9 b其Board Designer附加模块“Package Synthesizer”是独立的IC封装设计系统，适用于多晶片封装、晶片堆叠封装等，整合了引线键合、倒装片、CSP、BGA、3D安装等先进封装设计所需的功能。比较牛x的是，可以实时交互式3D显示，直观的显示当前设计，从而提高封装设计效率。 ) Y$ T& O& m, q* r* C/ X2 a
国内推广晚，使用者少。软件介绍，请参考：http://www.zuken.com/en/products/pcb-design/cr-8000/products/design-force/advanced-packaging # d; N( ?' X! D: J
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5. UPD
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! v i0 N5 O* W属与Sigrity软件的一个子模块，专用与封装设计。Sigrity被Cadence收购后，由于此模块功能与SiP/APD功能重合，此模块已基本被抛弃。9 [' K, v& W9 Z* i3 o. ?# n! T
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6. Pads
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8 c4 K1 i; q2 u& Y7 f8 vPads老牌的PCB设计软件，隶属于Mentor，可以进行简单的封装设计，由于功能有限且跟Mentor功能重叠，他们自己都懒的介绍了。请参考： https://www.pads.cn/resources/overview/pads-advanced-packaging-demonstration-designing-with-bare-die-components-948ad9bf-6673-4f2d-99fe-bc9ff39198af
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以上IC封装设计软件，在国内市场上有机会还常可以碰到。另外，在欧洲、俄罗斯等地还流行其他一些设计软件，我们很少见到，就不去搜罗了。软件只是辅助工具，不用钻得太深（软件开发人员、FAE例外），够用就行，有时间多去了解一下其他IC封装相关知识更有必要...... ; ]% [% [, i1 T h
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$ k0 ]; l% g# E" N0 d更多精彩，请加“IC封装设计”技术交流微信群！
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已加入厂商（部分）：
2 R! R6 m: S4 E* p6 \" c$ o兴森、越亚、深南、康源……2 x5 p1 G# U7 w* q$ z# H
/ s$ f. R. v' ?& F长电、华天、通富、晶方、芯健......$ B- U: m7 W" O2 ]
展讯、联芯、全志、华为、中兴、国科、联想、芯源、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……1 \+ G2 f; e7 n$ a5 |
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5 ^! E& t* ~5 W; R# E/ }* uAnsys, Keysight, Cadence…… |
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发表于 2019-9-27 15:51
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