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标题:
SiP封装工艺10—Singulation
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作者:
admin
时间:
2019-9-27 15:51
标题:
SiP封装工艺10—Singulation
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========内含视频，建议WiFi环境下观看========
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Singulation (切单)
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! ~. y- a9 m T2 U( _8 M0 ^
本工序主要目的是将置球完毕整条(Strip)的产品，分割成单独的正式的BGA产品。主要有三种方式：
剪(Punch)，切(Saw)，铣(Rout)
，如下图所示。
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Punch：
利用特定的治具，在冲床上把BGA封装一个一个的剪切下来；
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Saw：
把Strip贴在Tape上(防止切割后封装散落)，利用真空牢牢吸附在切割机的切割平台上，切割刀片高速旋转，并按照程序的设定沿着封装BGA封装边缘移动，将Strip上的BGA单独切割开来。
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Rout：
Strip固定在铣床上，铣刀高速旋转并围绕Strip上BGA封装的边缘移动，利用铣刀的切割作用，将每一个BGA封装单独铣切下来。
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6 }4 @: h; Z3 H. P0 E
[url=]
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Strip切单的三种方式
2 g9 n Q" R/ y" H% q" \
Punch的视频在前面章节已有，下面是Strip切割的视频，仅供参考。
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7 R+ J; e6 T3 O6 A o
切单后的封装，被从tape上取下，并整齐的放入Tray盘，如下图所示。
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[url=]
, A. l# q8 B& k
[/url][url=]拾取设备及装[/url]
tray
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Inspection(检查)
9 x) h, m4 K5 p9 ]" w! ^% O
" H! l! W7 t- M
主要有目检，光学检测，X-ray检测等，如下图所示。
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目检：
以目视的方法检验切单后的封装的外观不良，例如印字缺陷、塑封缺陷、切单缺陷等。
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光学检测：
检测封装后产品的外型是否满足规格（如翘曲度），以及焊球的质量缺陷，如少球、焊球偏移等。
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X-ray检测：
通过X射线透视封装内部结构，检测金线（断裂、短路等），塑封（空洞、分层等），锡球（脱焊，偏移等）。
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[url=]
. G v* ~: U8 v1 t) N
[/url][url=]光学检测设备，目检及[/url]
X-ray检测机
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7 L; Z7 Y5 n4 u8 l
下一节我们会继续SiP的工艺流程
Testing(测试）
，敬请关注。
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