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标题: 邀请函 | 一博广州研讨会与你相约 [打印本页]

作者: admin    时间: 2019-9-27 15:12
标题: 邀请函 | 一博广州研讨会与你相约
感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术,DFM生产制造的工程师、研究人员和管理人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。
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会议时间

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5月17日(星期五)
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会议地点

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广东软件科学园A栋二楼会议室

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广州科学城彩频路11号

: R0 B- G, q# G注:本次会议推荐在线报名!
0 J) @  B$ k1 t; N! u, d1 ]报名方式①  
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3 r6 P8 R  t0 Y3 Z报名方式②! S+ k9 e( g7 K

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日程安排
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2019-5-17
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演讲议题
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13:30-13:45
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来宾签到,PCB展示板分享

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13:45-14:30& i6 f9 D& C  i) `
“高可靠”的设计生产及合适的裕量
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14:30-15:20
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PCB成本控制与DFM实例剖析
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15:20-15:50
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茶歇、问题答疑
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15:50-16:404 a, R/ ^$ Q) y
高速设计经典案例详解2019 – 信号与电源完整性
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16:40-17:30+ V  n2 {4 j; |5 D+ i4 ]
DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用7 Q7 B# |1 N: l% q9 d) @
17:30-17:45
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总结,问题答疑,抽奖环节2 g/ Y% Y0 }8 l2 P' {4 F. ]9 m

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话题摘要

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& O, Y" s4 c% L' R$ b6 y+ n高速设计经典案例详解2019 – 信号与电源完整性/ L- A/ ?2 B* `: O& ?6 r- A9 Z- D* C, K8 n
高速设计难度越来越大,出现的问题更是错综复杂,层出不穷,怎么保证产品可靠性是当前高速设计的重点关注目标。一博作为高速设计界的博士(医生),每年诊断的高速设计问题众多。
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本话题就是一些经典的案例分享,包括了在28G到56G的设计:6 e& v, R+ n2 f5 G* h
如何选择板材;
% m. d. u1 y- a' r7 V" w; H' i. @如何做好背钻;
+ ~8 l- m  e0 z4 \4 o' d6 ?测试的时波形有回沟该怎么处理;DDR4设计细节等。, V$ c# n* _+ R: W
望大家见微知著,举一反三,共同提升产品可靠性。/ E% [3 U- F" z2 Z& l
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PCB成本控制与DFM实例剖析
) b7 q& y$ \$ h- H随着市场竞争的日趋激烈,成本控制成为企业参与市场竞争取胜最重要的决定因素之一。PCB设计作为产品制造过程的前端,对产品成本的影响可以说是全方面的。无论是直接成本或者是间接成本,从生产制造过程中的效率,到产品直通率等。正所谓火车跑得快,全靠火车头带。
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本文通过详实的DFM案例,从制造方面深入讲述在满足客户要求,保证产品顺畅生产的情况下,去考虑产品的成本设计,避免不必要的浪费。只做对的,不做贵的。9 w4 Q9 e9 ~" |, M

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DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用
$ N0 ?# m; T" s7 A2 L' g随着电子产品集成化的不断提高,对PCBA加工工艺和产品可靠性的要求越来越高。虽然当前SMT生产设备已达到相当高的精度水平,但是生产出来的产品质量并没有达到预期,这也成为业界持续技术攻关研究的难点和痛点。
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本文站在DFX/DFM规范角度,从PCB可制造性设计、实现PCBA可经济组装的最短的生产路径等几个方面,通过详实的案例分析,讲述PCB设计对PCBA的影响,提出详细的技术参数、严格的工艺要求,使产品更可靠、高效、有经济效益的制造出来,同时也为我们的硬件工程师和工艺工程师积累丰富的经验,沉淀扎实的技术功底。
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讲师简介

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6 c+ u/ G/ k2 f/ a  g0 e吴均    0 h6 ~6 U% G8 X& Q8 q# H- L
R&D技术研究部0 n' T' `7 ]! Z* `
研发总监( w4 R9 R, i2 Y
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0 }& e/ C# m: H! x) VR&D技术研究部     
2 K2 D, `! j" Y( L: ZSI研究部经理' {3 M3 I" Z' W: M+ t1 W, O" ]

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王辉东     h6 O: a  \1 I5 `# l6 l) r# F
DFM技术专家+ }6 ]& a) g. g! F4 |

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王辉刚   ! y; y; a% P( [) [# h0 R+ e  x
PCBA工厂副厂长兼制造部总工% b1 n5 ]! H; d9 p5 B$ z- I. Q5 a/ w
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会务咨询

3 t9 J) [: S. a5 o联系人:吴先生
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电话:020-82037989  18122739965
( i5 f7 t3 s" r' V邮箱:gz@pcbdoc.com3 Q) \3 L! L( c: @! e7 t# z, Z2 @; f5 @; n

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期待您的莅临参会!
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PCB设计、制板、焊接、元器件一站式硬件创新平台
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