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标题: 答题 | 哇!一种很新颖的差分走线方式 [打印本页]

作者: admin    时间: 2019-9-27 15:12
标题: 答题 | 哇!一种很新颖的差分走线方式
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# [" |. J6 x2 d. ?. M) t/ K哇!一种很新颖的差分走线方式
* n9 {# h# H. A0 d9 Z7 \8 Y: S9 Y【文:黄刚】5 I) c. t; q, G2 k( i9 y8 d/ P
# ?) |: P1 `  }  _" U3 `8 z. ?* L& r
(戳标题,即可查看上期文章回顾)
7 i2 X- t  U1 `/ R6 u( P问答大家对于这种差分线方式有什么想法?
& D% |  u4 a* ]* i" a8 H高速先生这几天在我们的后台看了下,参与回复“赞美”和“批判”的网友数量可能是平时的2-3倍。还是那句话,先谢谢大家的热情参与哈。
" ~2 K9 R2 c* H. v2 F' o# n! r6 r5 j" x6 O
  h, {' D: g# p# y

/ v5 _2 ?/ U4 c9 _有一些网友比较专业,直接来“批判”说高速先生在上篇主文章里面写的都是对这个差分线结构的优势,当然我们不能那么片面的去看问题。就好像有的网友也把高速先生问得无言以对,就是“如果真有你说得那么好,为什么现在在PCB设计领域没有大规模的应用啊?”那我们这篇答题文章就说说到底这种差分线结构有什么缺点哈。4 u6 b  A$ X$ N

+ b& r' H" v+ _/ f0 T. }( J+ O) ]/ }9 e/ x$ [9 T7 T  o6 K0 o$ M
后面神补刀一句,无论这种方法成还是不成,我们高速先生只是基于扩展大家的视野而研究的。Anyway,看到这篇文章非常高的阅读量和回复数量,我们的目标算是达到了。(#^.^#)
+ R& @4 N: W  @
3 j# r# v1 p) c3 d7 \
4 }7 H0 |% K0 o2 E(以下内容选自部分网友答题)
% z" g1 D7 D5 j, o3 D这种很早就有研究过了,有优势也有劣势,好处你都讲了,不好的有没有考虑参考GND的pp或者core不同,导致单线不对称,第二层间偏位,一般单板层偏都有5mil了,你设计两者一样,其实加工出来各种各样,带来阻抗一致性,skew等各种问题,第三过孔问题,一个深一个浅,带来了差分线不对称。这种走法我想终究会用到的,就是要解决各种加工精度问题    3 Z  K/ G; H! x1 d
@ 白开水
$ q5 \& c% V0 }( w& G, c评分:3分$ o5 V8 @* A2 `- F
这种差分结构太新奇了。1.层叠压合时,蚀刻做线时对位偏移问题。方法:不对位。使用板芯直接蚀刻,这样线路偏移在0.1mm以内。2.换层过孔不对称问题。方法:a.放送芯片放顶层,P和N差别为+d;接受芯片放底层,差别为-d;负负得正,将错就错能变对。b.不用过孔,吴老师的著作中有一章讲把电容电阻放在板内,不知道也能把芯片放在板内。3.差分画线不习惯。方法:a.以前99画同层差分线、绕等长是控制好间距不变绿一根一根画,一点一点扭。由于上下线路对称,画好一根后直接克隆到下层。b.以客户为中心,倾听客户心声是华为文化之一。画图员作为软件的使用者,能否向供应商放映用户体验和建议呢。    5 A- A8 `8 g; ]7 B9 }7 X! t) X2 m
@ 山水江南
/ y5 L4 c' t. n( q( W评分:2分, ?* c" t! _8 C# M- k' _% t5 h$ o
看起来很不错。对于设计来说其实也可以很容易实现,但是是否考虑过成本的考虑,一般情况下GSSG这种结构是为了节约成本,如果一对差分线就占去两层,恐怕与节约成本相违,另外也的考虑加工问题等。虽然说信号,时延等比较好,但是还得综合考虑下   
- N7 o$ n* E3 X0 p@  Jamie" P$ z0 R( f% k1 ?9 U5 V7 z
评分:3分
6 n  a+ i3 n$ n4 q# W  x) W以前这么设计过一次,实际证明很浪费层,原本只阻断一层的走线通道,这样设计后,发现两层都被阻断了    # r1 }7 a) m- ]9 {4 Q  z- g
@ 飞飞
( F( i$ o, p/ T% _评分:2分) [' f( R2 a, C+ ]
严格差分是不用这种的,楼主的仿真应该过于理想化,很多时候分两层走各自的参考平面是不一致的,速度高起来了,这种方式想达到楼主仿真效果,极度浪费空间与叠层   
6 z3 r( l* t& q! F( T, O& i@ nice. L/ O, T3 \( D) b# k* P$ n4 r+ z
评分:2分
* ?+ A) E& V. l6 d+ W0 A2 A) h/ l3 V主要还是成本,这种方式制板成本会增加!   
. |: l/ _: z4 o* A$ e2 f$ L& s@ 开颜* n% j- ?$ F$ t( X  O; d" _9 W6 K
评分:2分8 [; _, U* h' Z
怎么可能不换层,你这个设计明显是内层走线,始终要到表层连到设备上的,过孔不可避免    . }+ J" B& D" ^
@ 吉祥
6 j: _/ M) s7 _# O3 I3 ^9 q- e+ v" }评分:2分
) ~# f4 l& s+ s8 j& H4 C这个方式,之前弄FPC   cable 时候有想到过PCB 上也可以这么玩,没做过仿真。问题也有,一个是换层,VIA 处不好处理,下孔处以及via   stab,二是参考层面,上下两层都需要铺GND,灵活性利用性不大    4 b1 R6 n! G, C( N) _' d- n
@ 箴言$ _8 H/ {+ e" ?) A  M
评分:2分% a; H6 X: }$ F# W
针对阻抗这个层间距是不是可调范围变小了。而且生产精度需要提高   
  S5 k6 |6 |/ ]@ 骷髅头
1 s* S- a/ y6 u* ~$ l: e3 {评分:2分
7 [0 u& k# o) s. |# ]$ [这么做,差分阻抗不好做高啊,一般做个70~80欧姆就不错了。要想匹配90.100欧,挺难的,会牺牲其它方面,比如厚度    6 e: c$ B+ y& w: F! o
@ 胜利
5 F, @( o3 J( O0 M评分:2分1 y7 ^2 m0 N: c* h8 t
这么做,差分阻抗不好做高啊,一般做个70~80欧姆就不错了。要想匹配90.100欧,挺难的,会牺牲其它方面,比如厚度   
, N$ [, J" b2 e- I! c  v7 W@ 胜利
4 m8 J% t) _: a( t评分:2分
( l8 e  |, f) |& Q: t9 {9 k这么做,差分阻抗不好做高啊,一般做个70~80欧姆就不错了。要想匹配90.100欧,挺难的,会牺牲其它方面,比如厚度   
: q3 [8 B) v# a" j2 Y, t7 M( ?3 c0 P@ 胜利  Y1 l2 f1 _5 e% b3 k6 \& {
评分:2分
9 s+ n5 z, `* `7 p/ }4 X首先为此点赞。积极,探索,创新2 t& h7 v# a* o; v3 w
而个人理解:理论上确实可以,实际上问题很多的。
4 Q+ M$ n2 G( Q1 i/ M+ E/ u6 C# U设计上的控制方式,不好约束;) R0 ~- ?6 k9 _. p
生产制造的不理解,沟通困难,不便于操作
2 k3 j: l- L3 \1 ]/ g5 ?除非极为特殊的情况,否则不推荐。    % ^- M4 }# _. Z3 Y5 T7 o
@ 小黑$ x' p& L5 U' j! J2 X+ f$ B- o
评分:3分
( B: q& V' U# G  S记得之前有篇文章讲工艺就提到,GSSG,间隔平行线本来没有串扰,层叠偏移造成串扰严重。这个层叠也会遇到工艺问题吧,5mil以下的线宽感觉不好控制    0 u# H) f& g' q" |1 B  f
@ 牛锴
, m* s/ N' o3 o# H& ?  y- U# ^评分:3分* `# A: k) F5 f* N  [
差分对中除PN耦合外还有对地的耦合,如果是带状线还好,如果是微带线   那表层的线阻抗很难控制把?    / K' ]% |5 D4 }7 y' t
@ 咚咚
2 ^8 t6 E* Y9 F; E3 v$ f评分:2分2 T  f$ k7 w, i2 Y+ T0 V/ E$ H7 j2 ^
还不具备工程应用普及吧,就目前的EDA软件实现上就用难度,目前画图软件都是层的设计架构,这种跨层的设计方法,实现工具上不支持;不过目前看对比结果,不错的性能,脑洞够大,世界够宽   
: k& L1 o* V4 X7 Z@ GFY
3 G+ q0 A0 d7 Y/ ~2 v评分:3分, b9 o4 `+ w. g8 \8 e5 I" {  E0 W6 o
多一种方式,多一种选择,有创新当然是好事情;优势:对于emi来说,回路平面在切面,可以更好地发挥地环的保护作用;能改善玻纤效应;当然创新之初对于推广有一些难点:si9000之类不支持该模型,难不成我要用hfss去仿真;cadence软件如何去设置也是问题;既然贵司有做这方面的产品,请不吝赐教方法!   
( y7 D9 s0 ~* m: Z/ ]@ 张广平; y- r; v9 {7 F
评分:3分. f* R4 @% {6 l% D& l. Y
这种差分线的队内耦合程度相比普通的差分线要强,抗共模干扰的能力也强些,但是不好设计,难度包括,得考虑相邻层的间距,画图软件上不好实施,两层走线的左右两边都要预留包地的间隙,相当于减小了走线空间。
% N/ t1 a0 d1 N* @2 _+ H@ 涌0 L1 \4 o$ g" F( T3 P, D
评分:3分: {& C4 w3 q6 U. r0 b8 B/ r
从pn   balance的角度讲,确实有优势,但是缺点估计在因为pn的参考地其实不是同一个地,邻层噪声耦合以及回流阻力不一致的问题,估计你的模型没有充分考虑到。还有就是per   preg的不一致导致的pn阻抗均值的偏差不知怎么量化……   
$ c! s* R7 C+ u  s; }* c# V& O: e+ \@ TROY
) ~% G7 M( `! n* R' |4 |评分:2分2 `* r8 Y7 J& k* i# Q
虽然能减小玻纤效应的影响,但是阻抗控制,延时控制,在设计中是存在压力的,对于层叠设计压力也会比较大,限制因素还是比较多的,推广的话,还需要优化一些问题点   
$ z, B( T7 Z" W& _  k$ g@ zaki# ^# C' ?2 a3 q! ~6 ^& v
评分:3分
9 a' T- V7 r" k$ k7 [就问问咋个走规则咋个设置?阻抗咋个计算?如果这样走的话,那么这两层如果还有其他线的话,阻抗影响会不会很大   
' K8 B' M2 Y9 B: `* i@ jie; s7 T* R- Y1 `5 A, o5 t
评分:2分3 r5 |0 e5 k; t+ y3 ]% x% o
这种方式非常新颖,赞!单独做个实验板验证一下没问题,但感觉在实际工程应用上还要考虑考虑,各层的阻抗控制.延时等。加工难度和加工成本可能要增加啦。各层的耦合情况,过孔处理等可能在工程实际中不像实验板那么理想。   
+ I7 P+ v5 u" R2 ?$ |- Q@ 杆8 L* [5 }- \! \9 U2 P+ }
评分:3分7 t4 J0 o; \$ `6 t
从理论来说,相邻层这种差分走线耦合会更好,也会在一些类似T拓扑结构差分更好走线,但是考虑过孔影响,两条差分信号都在中间层还容易保持对称,但是有时候是一个在表面一个在内层就会有过孔的影响存在导致P/N不对称,所以个人认为这种差分走线方式还是要依情况而定,就像好多高速信号走线布局也很灵活。   
) Q; \' [& y8 w9 W. F@ libery.li
0 P$ _+ k/ t! d4 F& J评分:3分
( J; h/ W' c7 o7 N这个方式串扰好像要比同层的差些,可以对比下。层偏应该也会对性能有影响。    . G3 J% X. C$ L; Z
@ 两处闲愁! y8 b! K& |0 ~/ J2 y8 o* l
评分:2分  s- F$ h' ~* `1 t
1,这种有线方式适用于超高速信号2,有线花的时间多,修改花的时间也多3,一般6.25g以下的信号不建议这样有线,过设计   
9 N. Q" C: q9 m" R. F2 k3 q2 E5 e@ 欧阳
& b, x# A5 q- i4 h  t评分:2分
! E- n2 H  Q9 w11度走线设计难度大,耗时长,但是对于超高速信号来说,是有好处的,但不宜什么信号都走11度,不应该过设计,毕竟时间就是金钱,人力也是金钱。5 ^" S( o" S% B. r! D
另外,普通走线搭配制板旋转一定角度,也可以达到11度走线的效果,就是板材利用率低一些,单价贵一些。   
0 ~- w. [7 {# z  _+ \@ Ben( h6 c$ e$ {3 a
评分:2分
9 T! z+ M7 |/ U* J8 M使用多阶hdi或者任意层过孔,过孔并不是什么大问题。两个叠着放的L   L。参考层的距离倒是不太好在设计中把握。    ; s: U( z6 d) q5 {
@ 海绵宝宝
) K# @* B" e# @0 h9 E评分:2分
% Y  Z/ x5 o! K! N% L
# @/ I5 c! V  [- o  X3 V( \0 Q7 a. T+ B
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+ R2 X$ Z# ]4 z/ S# M
" o- Q7 E( W' h% U: n( {  N* x% ~" \0 @4 g1 S

/ A/ U( O  b# }& }; m& }  F* n- X8 b8 _2 p
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哇!一种很新颖的差分走线方式* d: P, Q% W" e1 y. X9 j6 t& C% q
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