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肉眼看不见的PCB失效问题！
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作者:
admin
时间:
2019-9-27 15:10
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肉眼看不见的PCB失效问题！
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在PCB行业验收标准IPC-6012C中，只有三个章节的试验牵涉到可靠性方面的要求，主要是介质耐电压、湿热绝缘电阻（MIR）和热冲击（Thermal Shock），前两者主要评估板材可靠性，后者主要评估电镀铜可靠性。
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一些常见失效切片分析如下：
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电镀铜延展性不佳或板材Z-CTE较大，造成孔中间的孔铜全周拉断且断口较大，如图10所示：
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金属疲劳产生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿着晶格出现，经常裂在玻纤与树脂交界处的铜壁，孔铜开裂附近之部份基材也有微裂，如图11所示：
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孔壁和孔环的拉裂，拉裂的孔环呈Z方向的走位，其主要是多次焊接高温或材料Z-CTE较大造成， 如图13所示：
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盲孔与底垫分离，主要是底垫铜面出现钝化膜，或热应力较大（回流曲线热量较高、多次焊接、局部过热）造成，如图15所示：
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热冲击试验
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来源于IPC-6012C 3.10.8章节的要求，依照IPC-TM-650 测试方法2.6.7.2测试，一般常用FR4材料的PCB选用条件D，在经过高低温循环100次之后，第一次高温电阻和最后一次高温电阻的变化率不能超过10%，并且试验后做显微剖切的镀覆孔完整性合格。
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不管是TCT或是TST试验，其试验时间都是很长的，而IST时间明显小于TCT和TST，常见的温度循环测试曲线如图5所示，由图可以看出，液冷式的TST试验，高低温转换速率是最大的，IST其次，TCT最小，而高低温转换速率越大，其对材料的冲击也随之增加，也就更容易失效：
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IST因为测试时间短，温度转换速率大，对测试样品的疲劳老化影响也较大，故可以使试样早早发生失效，比对图7的IST失效数据和图8的TCT失效数据，可见在相同的条件下，IST试验很早就发生的失效：
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在PCB的各种温度循环试验中，其主要失效机理是因为板材的Z轴CTE远远高于孔铜的CTE，在温度剧烈变化的过程中，各种应力集中处容易被Z轴膨胀拉断，常见的失效模式见图9所示：
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