下月就发布：Intel怼出全球首款桌面12核处理器！同时又双叒叕换接口了……

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本来是10月，后提前到8月，现在又拉到5月，很难想象这是不可一世的“牙膏厂”Intel的风格，似乎是急于展示自己的领导地位。
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; O6 {" c' e; W# w2 j! j据Benchlife报道，Intel发给媒体的简报宣布，他们将正式定于今年5月30日开幕的台北电脑展发布新一代发烧平台（HEDT），代号Basin Falls。
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其中包括以-X结尾的处理器和X299芯片组，目前，前者的规格敲定为4核、6核、8核、10核和全球首款桌面12核心。
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如无意外的话，-X将包括Skylake-X和Kabylake-X两大家族。
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# q5 g) b! ~$ ^  i# E其中，Skylake-X支持最高四通道DDR4，最高40条PCIe 3.0总线，而Kabylake-X则是双通道DDR4和24条PCIe总线。


8 F7 q8 P* ]' p5 I7 K" P! c- K不过，需要注意的是，两者都采用的是最新14nm制程。
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另外，媒体评测解禁的时间是6月12日，零售渠道铺货的时间是6月26日。

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3 v: K; G# o9 @4 q  L4 w3 R! i9 @手中的资料显示，Skylake-X和Kabylake-X将放弃原有的LGA2011，与X299组成全新的LGA2066接口（Socket R4）。


而在2020年，Intel还规划了LGA 2076（Socket R5）。

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不过，喜欢高端平台的玩家也可以等等AMD的16核高端平台ThreadRipper，基于Zen架构，对应X399芯片组（火药味太浓了吧），早先传言也会在台北电脑展发布，但考虑二者一般罕见会撞车，所以新的说法是今年Q3。
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# n0 Q6 ]( M/ I' Q$ m: K+ g还有，据说八代酷睿也要提前……

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; S1 t) ~2 G3 X" t更进一步地，原定于2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也将提前到今年8月，但仍旧采用14nm工艺，第一批只发布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片组。


9 [( o5 K" B' b5 @( h! q& q到年底或明年初，再跟进其他型号，以及H370、B360、H310芯片组——新平台变化不大，主要是原生支持USB 3.1。
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那么，是AMD Ryzen立功了吗？Sort of吧……
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