”芯”北京新梦想 IC咖啡打造中关村集成电路创新创业“芯”平台 - EDA365电子工程师网

2015年1月25日，中国北京——专注于集成电路和智能硬件的产业链创新创业服务平台——北京IC咖啡今日在中关村创业大街举行揭幕仪式，同时宣布旗下创新型孵化器正式启动运营。这是中关村自主创新示范区推动集成电路产业创新发展的重要举措。北京市、中关村管委会相关政府部门领导出席仪式，与IC咖啡全球发起人代表共同见证北京IC咖啡这一里程碑时刻的到来。

IC咖啡北京站由诸多集成电路领域的资深专业人士共同发起成立，立足集成电路产业，汇聚产业链上下游资源，打造行业交流合作与创新创业平台。IC咖啡北京站总经理杨海军博士表示，“IC咖啡目前近300个发起人规模涵盖整个集成电路产业链的方方面面，可以提供包括科技技术交流与媒体推广、硬件供应链、创投基金与孵化在内的特色创新创业服务，将会有力的推动‘芯北京，新梦想’的实现。北京站将成为推动中关村示范区集成电路产业加速发展的“资源插座”。”

从2014年中关村创业大街建街以来，短短几百米的大街变成了创业者的乐园，两边创业咖啡馆林立，中关村自主创新的核心基因在大街上得到了极致的体现。四方创业团队汇聚大街，创业的热情和创新的激情遍布整个大街的每个角落。2014年底北京IC咖啡凭着其突出的集成电路和智能硬件色彩进驻创业大街。

北京IC咖啡坐落于创业大街昊海楼，曾经是图书城里最大的风入松书店如今被打造成了具有典型集成电路风格的服务空间，随处见“芯”，随处有“芯”，充分体现了集成电路与智能硬件的主题。IC咖啡的一个亮点是IC博物馆 - 集中介绍了世界集成电路发展史以及中国集成电路发展史上具有里程牌的事件，让更多人了解集成电路的“芯”路历程。另一个亮点是“芯”光大道 – 上面集中展示了当前中国集成电路企业的最新技术，其中有相当一部分已经达到了世界水平。此外北京IC咖啡还特别设立了硬件实验区供硬件创客们实际动手操作。3D打印机、智能家居系统以及智能手表、智能手环等可穿戴式产品在IC咖啡里除了展示以外都可以真正上手体验。在IC咖啡，让你仿佛置身于一个未来的电子科技空间，让你脑洞大开。

作为大街创业咖啡中唯一一家以集成电路和智能硬件为主的创新创业平台和服务机构，正式运营的北京IC咖啡创业孵化器挂牌之初即被授予中关村国家自主创新示范区“创新孵化器”，其特色主要体现在以下三个方面：

二是集成电路和硬件创业者的培训服务，借助孵化器创业导师行业影响力和资源，提供集成电路及智能硬件领域的创业培训服务，帮助创业企业找寻资源，协助突破创业瓶颈

三是科技新媒体的宣传、策划以及推广服务，举办行业路演及项目推介会，为创业企业提供挖掘市场需求、产品调研、设计方案快速试错迭代的验证平台和发展空间

五是硬件供应链的服务，为创业企业提供包括芯片供应商、代理商、方案商、app开发、PCB代工厂、工业设计师、模具厂、包装厂、物流公司、电商、线下渠道、网络推广公司等在内的供应链一条龙服务

中关村管委会宣鸿副主任在开幕式上表示“IC咖啡这样的平台对于现阶段的中国集成电路产业的推动是特别有价值的，作为中关村641中重点产业集群，集成电路的发展通过国家战略引导，有助于塑造国家长期竞争力。IC咖啡的平台有利于芯片和整机的整体联动发展，使更多的国产芯片逐步应用在国际系统平台上，相信未来从IC咖啡中一定会走出更多的展讯和海思这样的中国‘芯’企业。”

北京IC咖啡董事长，华山资本创始合伙人陈大同博士见证了过去30多年中国集成电路产业变革、成长、竞争与瓶颈，他在发言中表示：“2014年是我国集成电路产业开启跨越式发展的元年，政府出台了相关政策，还成立了千亿规模的国家大基金，整个产业链都被点燃了，无论是并购整合还是创业创新都异常活跃，可以预见到中国集成电路产业将不断成长，并且逐步成为全球集成电路产业的重心。未来十年将是集成电路产业的黄金十年。”

IC咖啡创始人胡运旺介绍到，IC咖啡由上海到北京，深圳，再延伸到硅谷、新加坡等全球科技创新集聚的城市，已经形成了一个辐射全国、放眼世界的华人信息产业创新网络。2015年IC咖啡的重点工作一方面将推进这个高科技产业链创新平台继续在西安、成都、无锡、苏州等城市落地，另一方面IC咖啡聚集了很多优秀的硬件领域创业孵化项目，为了更好的帮助这些孵化项目继续成长，IC咖啡将成立创投基金，募集1亿元左右的规模，投入到集成电路和智能硬件领域的初创企业中。目前在IC咖啡孵化的创业团队已超过50个，其中的明星项目包括高精度工业级桌面型3D打印机、全球首款便携式高清虚拟现实眼镜、图像处理（ISP）专用芯片与系统方案、首款基于Android的超低功耗智能手表专用SOC芯片等。

2015年，IC咖啡将在多个领域继续发力，除了IC咖啡孵化器和IC咖啡创投基金，还将进一步推进实体店建设、产业链发起人对接、产业行业社群活动和媒体合作，将启动和建立覆盖从上游芯片到下游移动互联的电子信息全产业链，并在5大科技创新中心（上海、深圳、新竹、硅谷、新加坡）建设遍布全球的创新价值网络，实现跨功能和跨区域的协同联动创新！