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我们可以这么说，A10 Fusion 芯片是自从苹果的片上系统转移到 64 位处理器架构以来，它的进步最重大的一次。A10 Fusion 芯片拥有四个核心和 33 亿个晶体管。尽管苹果并没有公开 A9 芯片的晶体管数量，但我们可以猜测，这个数字肯定是介于 A8 的 20 亿和 A10 Fusion 的 33 亿之间。因为苹果没有公布具体数字，所以 A9 的晶体管数量应该不会超过 30 亿个。另外，苹果也透露它的 GPU 为六核设计，但跑分结果暗示其 L1 缓存和 L2 缓存大小都不变。" J2 `4 e& d4 l+ }9 G! F
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A10 Fusion 芯片的晶体管数量之所以能够比 A8 的多了超过 50%，它独特的四核心设计（尽管多出来的那两颗核心很小）肯定居功至伟。另外，iPhone 7 那颗强化过了的图像信号处理器也帮了大忙。如果它的制程和 A9 一样，继续沿用台积电的 16 纳米 FinFET 工艺，那么很明显，A10 Fusion 的芯片尺寸一定比上一代更大。/ S8 j8 d+ J5 A4 N: ~# m6 j
苹果为什么不采用更有诱惑力的三星式 14 纳米 FinFET 制程？这主要是因为这样会使得生产复杂化。与此相比，优化芯片尺寸和元件布置可就成熟稳定得多了。
有一件非常有趣的事情是，苹果提到 A10 Fusion 芯片的性能最高可以比 A9 多 40%，而我们通过跑分测试可以得知前者的核心频率是 2.33GHz，纸面上只比后者的 1.85GHz 快 25%。那么，这就意味着苹果很可能通过架构的优化，又多获得了不小的提升。
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核心频率之外的提升尽管只有 15%，但考虑到芯片的工艺制程没有任何变化，这已经是很重大的进步了。苹果能做到这一点，很有可能是因为芯片信息封装模块的热效能经过了优化。这几乎是唯一的可能性，因为苹果采用的是四个核心，性能两高两低的不均衡设计。
高达 2.33GHz 的核心频率让苹果在设备的硬指标上足以接近竞争对手高通和三星，为了做到这一点，晶体管的设计可能也有了一些变化。通过提高电压，苹果将能够得到更高的频率。尽管这意味着不可避免的能耗浪费，但问题其实并不大，因为 A10 Fusion 还有那两颗非常抢眼的核心。
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有一个很关键的问题，那就是苹果为什么会选择在 iPhone 7 上实现这种独特的芯片设计。其实答案很简单，苹果已经对它的主核心设计进行了大量的优化，而这些改进已经几乎到头了，回报率越来越低。要提升性能，最简单的办法就是提高主频，但能耗和发热的问题任何人都不能不去重视。/ k; _" m+ A4 j: E; V$ h6 _& g
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通过优化设计，A10 Fusion 的芯片尺寸很有可能已经增大了，可以用来容纳更多的晶体管，然而芯片尺寸当然不可能无限制增大，而且本身 CPU 的主频也不是无限提升的 —— 高端的桌面级 CPU 在过去的十年里其主频也被禁锢在 3GHz 和 4GHz 之间。
通过优化和再设计，苹果实现了 A10 Fusion 芯片性能上的又一次提升，但能耗却又更低，这毫无疑问是一次创新。随着 iOS 10 又带来了许多全新的功能和特性，我们已经迫不及待想要看到 A10 Fusion 和 iOS 10 的软硬配合都将能够带来些什么了。
值得注意的是苹果为 AirPods 打造的 W1 芯片，高管菲尔·席勒表示，这是公司的第一款无线芯片，暗示未来还有更多的将要来临。或许，苹果的野心又要开始扩展了， p+ R' Z e9 t& G8 e1 J& E# _
围绕在 A10 Fusion 这颗芯片上还有许多谜团，我们还需要更多的拆解、测试和分析去了解它。接下来的苹果还会为我们带来什么呢？真是让人期待啊。0 v- C7 D$ [- \* \: x. g, j4 q/ n