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标题: 高带宽+联网当道，狙击FPGA双雄 [打印本页]

作者: admin 时间: 2019-9-27 15:07
标题: 高带宽+联网当道，狙击FPGA双雄
电子发烧友网讯：在PLD应用领域，真正值得称道的FPGA后起之秀并不多，但作为FPGA新秀的 Achronix公司近期以凌厉的市场攻势，吸引了众多科技专业媒体的关注。可以说，FPGA市场又加入了一员具备竞争力的悍将。在2013年2月21日的新品发布暨媒体见面会上，Achronix率先发布具有里程碑意义的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，凭借其强大的高带宽+联网性能，将大幅增强在有线通信、测试与测量和高性能计算领域的存在及其竞争力，强力威胁着FPGA双雄 --Xilinx和Altera在该领域的龙头地位。

Achronix公司总裁兼首席执行官Robert Blake

　　未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道有线/无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、 Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。物联网将进一步增加共享、处理和存储的 “大数据”的绝对数量。显然，Achronix关注到了“高带宽+联网”在未来产品战略的重要性，并制定相当明智的决策，以应对全球及中国的巨大市场需求，勇于挑战在该方面强力存在的Xilinx和Altera两大FPGA实力派竞争对手。于是，Speedster 22i HD1000 FPGA芯片便在此大背景下应运而生。
　　“高带宽+联网”性能成核心竞争力
　　事实上，Xilinx、Altera及Achronix一向将“高带宽+联网”性能的整合设计视为核心竞争力，其中尤以Achronix布局最为快速。Achronix的高端FPGA将被用于构建高带宽数据传输的基础设施设备。这些应用都需要40G和100G以太网连接以及其它高带宽互联功能。HD 1000专为这些类型的设计而优化，带有了用于10/40/100G以太网、100G Interlaken、PCI Express Gen3x8和2.133 Gbps DDR3的硬核IP。Achronix公司总裁兼首席执行官Robert Blake强调，当前Achronix产品并不适用于终端应用。

　　为防堵Xilinx和Altera在该领域市占的不断坐大，Achronix在Speedster 22i 系列FPGA产品除了充分采用Intel先进的22nm工艺，还加上内嵌的嵌入式硬核IP，实现了功耗与成本减半，冲击FPGA双雄在该应用市场的地位。
　　Achronix在其FPGA中集成了高带宽和连接通信技术硬核IP。使用硬核IP的客户将可以节省一部分FPGA资源，否则该部分资源必须用来实现通信协议功能。这意味着在用以实现这些高带宽功能的Speedster22i器件中，其片芯面积要大大小于一片可完成相同功能的等量Altera或 Xilinx器件。因此，Speedster22i器件相比于Altera和Xilinx的FPGA，可以实现功率和成本均减半。此外，Speedster22i器件中的硬核IP消除了这些高带宽功能的设计周期挑战，这也意味着整体的设计时间是在Altera或Xinlinx FPGA中构建同样功能的一半。
　　Speedster22i缺席工业市场应用

　　目前，Achronix主要面向有线通信、测试与测量和高性能计算领域中的高带宽应用。绝大多数工业应用并不需要高带宽功能，所以 Speedster22i并不太适用。Speedster22i只适用于需要高带宽功能的少数工业应用。然而，随着带来新增量的新兴市场容量趋于暂时性饱和及工业市场增长稳步回升，未来工业市场仍是利润与业绩来源不容小觑的一道亮丽的风景线。未来，Achronix在工业市场战略决策会如何变动？这也是我们关注的另外一个点。

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