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标题: 请教如下PCB版是否需要进行覆铜处理 [打印本页]

作者: bhl3302 时间: 2009-2-24 13:24
标题: 请教如下PCB版是否需要进行覆铜处理
各位大侠，小弟处学PADS,设计了一块板子，都是低频元件，设计图如附件所示，小弟在一本教材里面看到说PCB设计过程中还需要覆铜，但是由于教材讲的比较含糊，小弟现在还不清楚什么情况下需要覆铜什么情况下不需要，请大侠们多多指教，看看小弟的这块板子是否需要。谢谢！

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作者: lizhihuan007 时间: 2009-2-25 11:47
大哥你这画的都是什么啊
感觉好乱啊

作者: zhongyiwaiting 时间: 2009-6-1 11:47
覆铜视具体情况而定，不能一概而论处

作者: szdxsm1 时间: 2009-7-7 15:47
高手画板，感觉就是不一样

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