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标题: 关于封装中SHAPE的问题 [打印本页]

作者: clf1985 时间: 2009-2-19 18:57
标题: 关于封装中SHAPE的问题
如果我需要把图中这个晶振封装的底下铺上能接地的铜。

铜皮形状和封装外形一样，请问这个SHAPE该怎么加？另外接地的问题怎么解决？放到PCB后直接在上面加过孔到地吗？请高手解答下。谢谢

SpxImage.jpg (16.88 KB, 下载次数: 3)

作者: 黑月 时间: 2009-2-19 22:01
期待高手来解决.........

作者: ctecsm 时间: 2009-2-19 23:38
等待高手来解决....

作者: ctecsm 时间: 2009-2-20 08:38
这样行不，TOP和BOT还有地全用动态铜铂，晶振地PIN接地，再把整个地分割出来。

作者: kxx27 时间: 2009-2-20 08:39
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作者: superlish 时间: 2009-2-20 16:21
可以先 COPY 丝印出来,然后Compose Shape 到你需要的那层 ,在挪回去

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